按照IPαJ-sTD-001的规定,针对第三类电子产品来说,沿孔方向填充量应大于或等于75%,并润湿良好。EP1C3T100C6计算显示,若将孔的尺寸由适合波峰焊接和手工焊接情况适量减少,那么即使使用厚度为0178mm的模板也可提供足够多的焊料满足这些要求。

    设计上的考虑

   在为通孔再流焊接设计一个PCBA时,必须考虑下列因素。

   ①必须用引脚形状、通孔直径和板的厚度来计算要用焊料填充的体积。然后再计算出达到通孔填充百分比所需要的焊膏量,计算时焊膏内金属的体积含量可按50%估计。

   ②可获得的焊膏量受模板厚度、通孔引脚间距和焊膏沉积物之间所要求的最小间隔的限制,焊膏最小间隔将防止组装过程中焊膏  塌落而相互接触。

   ③通孔尺寸的上限由可得到焊膏的量来决定。通常通孔直径比引脚尺寸(直径或对角线)大0254mm左右为宜。要规定引脚长度,以获得最小允许突出PCB板面的高度。