有机物沾污是指那些包含碳的物质,几乎总是同碳自身及氢结合在一起,有时也和其他元素结合在一起。 CY27H010-55WC有机物沾污的一些来源包括细菌、润滑剂、蒸汽、清洁剂、溶剂和潮气等。为了避免有机物沾污,现在用于硅片加工的设备使用不需要润滑剂的组件来设计。

   在特定工艺条件下,微量有机物沾污能降低栅氧化层材料的致密性。工艺过程中有机材料给半导体表面带来的另一个问题是表面清洗不彻底,致金属杂质之类的沾污即使在清洗之后仍残留在硅片表面。

   此外,还有半导体工艺中不需要的化学物质。这些物质的存在将导致晶圆表受到额外的刻蚀,在器件上生成无法去除的化合物,或导致不均匀的工艺过程。最常见的化学物质是氯。在工艺过程用到的化学品中,氯的含量须受到严格的控制。