- 静电测量仪器2012/10/16 20:01:46 2012/10/16 20:01:46
- 由于抗静电要求范围广泛，所涉OV9630及的环节又是方方面面，并与人的生活密切相关，因此需要对其防静电性能定期测试。测试方法和技术要求应符合《电子产品防静电系统测试方法》的要求。常用的静电测量仪器有...[全文]
- 电子产品组装中的静电防护技术2012/10/15 20:04:36 2012/10/15 20:04:36
- 随着科技的进步，超大规模集成电OV7690路和微波器件大量生产和广泛应用，由于集成度迅速。提高，器件尺寸的变小和芯片内部的栅氧化膜变薄，使器件承受静电放电的能力下降。摩擦起电，人体静电已成为电子工业...[全文]
- 表面绝缘电阻(SIR)测试法2012/10/15 19:52:23 2012/10/15 19:52:23
- 由于SMA中锡膏中残留焊剂OV7411主要存在于器件与PCB类缝中，特别是BGA的焊点，更是难以清除，为了进一步验证SMA的清洗效果，或者说验证所使用锡膏的安全性（指电气性能），通常采用测量元器件与...[全文]
- 使用低Ag含量的SAC焊料2012/10/9 19:33:32 2012/10/9 19:33:32
- 无铅焊料的出路在哪里？尽管人们ACM2520-301-2P至今无法找到一种合金，其性能可以完全取代Sn-Pb焊料，但人们在使用SAC焊料的过程中，一方面提高元器件、PCB耐热性以适应焊料熔点高的缺陷...[全文]
- Ag3Sn呈板状结构2012/10/9 19:31:24 2012/10/9 19:31:24
- 常用昀SAC、SC系合金无铅焊料ACM2520-102-2P的组织结构为金属化合物，尤其是SAC，而锡铅焊料的组织结构则是置换固溶体，不存在金属化合物。由于金属化合物存在，通常无铅焊料硬度提高了，抗...[全文]
- 有机焊接保护剂(OSP/HT-OSP)2012/10/7 11:04:36 2012/10/7 11:04:36
- 有机焊接BB1117A保护剂（OrganicSolderProtection，OSP），是20世纪90年代出现的锏表面有机保护层技术，是通过化学的方法，在PCB的裸铜导条表面形成一层厚0.2～0...[全文]
- 焊球法2012/10/6 21:16:15 2012/10/6 21:16:15
- 这是一种最早建FC52F型号型号立的用于可焊性测试的方法。用这种方法珂以测定截面为圆形的元器件引脚的润湿时间，后来又发展到可测定矩形截面之引脚以及PCB电镀孔的可焊性。作为一种通用技术，现在已由国际...[全文]
- 边缘浸渍法2012/10/6 20:51:56 2012/10/6 20:51:56
- 这种方法是各种润湿性试F007II验方法中最简单的一种。样品部分地浸放到熔融的焊料中，而且是单边垂直朝下，然后取出，就可用眼睛以及放大镜对其涂敷层的质量进行评价。1．测试中使用的主要材料要求(1...[全文]
- 不良设计原因分析2012/10/4 12:36:15 2012/10/4 12:36:15
- ⑦IC焊盘设A1010B计不正确，FQFP中焊盘太宽，引起焊接后桥连，或焊盘后沿过短引起焊后强度不足。⑧IC焊盘之间的互连导线放在中央，不利于SMA焊后的检查。⑨波峰焊时IC没有设计辅助焊...[全文]
- 浸Ag工艺的特点2012/10/3 22:40:26 2012/10/3 22:40:26
- ●SMB表面平坦，适合细DAP222间距元器件焊接；·工艺简单，无须Ni阻挡层，成本较低；●SMB存储时间长，可焊性良好；·低接触电阻，适合引线键合。4．浸Sn工艺浸Sn工艺同浸Ag工艺类...[全文]
- 封装尺寸与裸芯片2012/10/3 17:56:20 2012/10/3 17:56:20
- CSP是BGA进一步微型化AP163-3176FAP163-3176FAP163-3176F的产物，于20世纪90年代中期问世。它的含义是封装尺寸接近裸芯片（通常封装尺寸与裸芯片之比约为1.2:1）...[全文]
- 有引脚塑封芯片载体2012/10/3 17:13:33 2012/10/3 17:13:33
- PLCC也是由DIP演变而来的，当引AO4454L脚超过40个时便采用此类封装，引脚采用“J”结构，如图2.67所示。这类封装常见于逻辑电路、微处理器阵列、标准单元，详情参见相关器件手册。2．...[全文]
- 焊接工艺2012/9/29 19:38:04 2012/9/29 19:38:04
- 同有铅再流焊工艺曲线一SKM200GB174D样，当所焊接的SMA上有大小不同的元器件时，无铅再流焊工艺曲线仍可采用RSS型温度曲线，如图13.55所示。整个曲线也划分为预热区、保温区、再流区、冷却区...[全文]
- 无铅再流焊工艺与再流焊炉2012/9/29 19:25:05 2012/9/29 19:25:05
- 无铅工艺与传统的有锡SKM200GB128D铅工艺相比，尽管工艺流程、焊接机理以及所用设备没有变，仅是元器件、PCB、焊料变为无铅的了，但这些变化导致焊接温度升高、工艺窗口变窄、可焊性差、焊接缺陷多...[全文]
- BGA的焊接2012/9/29 19:06:24 2012/9/29 19:06:24
- 随着便携式电子产品的大量SKM200GB063D使用，BGA应用越来越多，BGA外形尺寸也越来越大，有的在塑封体表面或下面还带有金属散热片，这些都给BGA焊接带来难度，如何提高BGA焊接质量，首先得...[全文]
- 各个温区的温度以及停留时间等要求的介绍2012/9/28 19:57:46 2012/9/28 19:57:46
- 再流区。再流区的温度5SDA05P3827最高，SMA进入该区后迅速升温，并超出锡膏熔点300C～40℃，即板面温度瞬时达到215℃—225℃（此温度又称为峰值温度），时间为5～lOs，在再流区的焊膏...[全文]
- 波峰焊接中常见的焊接缺陷2012/9/27 20:28:43 2012/9/27 20:28:43
- 1．拉尖(见图12.27)产生原因：传送速度不当，预热温度低，锡SKM200GB123D锅温度低，PCB传送倾角小，波峰不良，剂失败，元器件引线可焊性差。解决办法：调整传送速度到合适为止，调整预...[全文]
- 焊接质量与生产管理2012/9/27 20:04:20 2012/9/27 20:04:20
- (1)焊接质量理想的无铅焊点外观形态SKM200GB063D类似锡铅焊料形成的焊点，但焊点无明亮的金属光泽呈灰白色。PCB通孔内浸入的焊料高度能大于3/4板厚，符合IPC-610中的3级焊点的要求...[全文]
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