由于SMA中锡膏中残留焊剂OV7411主要存在于器件与PCB类缝中，特别是BGA的焊点，更是难以清除，为了进一步验证SMA的清洗效果，或者说验证所使用锡膏的安全性（指电气性能），通常采用测量元器件与PCB夹缝中的表面绝缘电阻来检验SMA清洗效果，这种方法具有直观性和量化，其可靠性最高。但它的难度也较大，需要设计附加电路才能有效地测试。
    1．设计附加电路
    通常在PCB主板面积之外设计测试图形，即将测试图形设在工艺边上，最后随工艺边去掉。设计至少4块试验图形，其中第一块不放元件，用于空白对比试验之用，如清洗后空自对比图形处SIR值应不低于l08Q，若低于此数值则说明清洗工艺不符合要求或测试仪器出毛病，应首先查找原因。

         
    在另三块测试图形上将安放元器件。通常用1206、0805电阻元件S0-23，其数量在3～5只就可以说明问题，有必要时也可以放置IC元件。测试图形如图16.7和图16.8所示。
    其中图16.7称为￥形，适用于片状元件，在两焊盘区的引线宽为9～lOmil，两引脚距离大于lOmil;图16.8称为梳形，适用于PLCC/SOIC器件，线宽仍为9～lOmil，梳形引线距离为lOmil。

           
    2．SIR测试条件
    目前对SMA上的元件下面的离子型污染程度测量时，SIR没有一个统一标准，通常国外参考IPC标准中规定测置层压板和绝缘体的湿度和绝缘电阻的测试条件。测试条件又分为两种，一种是适用于工艺的质量鉴定；另一种适用于实际生产的监测，可以用来指导实际生产。因考虑到用SIR测试进行生产监测时，产品不能在潮湿的测试室置放7天，故建议改用表16.11和表16.12所示的条件测试。表中，I类为民用电子产品；II类为工业用电子产品；IⅡ类为军用／生命保障类电子产品。