常用昀SAC、SC系合金无铅焊料ACM2520-102-2P的组织结构为金属化合物，尤其是SAC，而锡铅焊料的组织结构则是置换固溶体，不存在金属化合物。由于金属化合物存在，通常无铅焊料硬度提高了，抗蠕变性提高了，但其柔韧性却下降了，这是导致无铅焊料与锡铅焊料性能不同的根源。此外，当无铅焊料形成焊点后，更是雪上加霜。以SAC为例，在焊料与焊盘接合部中，既存在CU3S11又存在Ag3Sn，其中CU3SI1为针状结构，Ag3Sn呈板状结构，如图8.32所示。

           
    当焊点受应力作用时，由于应力集中的原因，在无铅焊料与焊盘接合部易引起开裂。
    从流动性方面看，这些金属化合物也起到抑制焊料的流动性作用，故造成无铅焊料可焊性差。而Sn、Pb均为Ⅳ类主族元素，排列很近，它们之间的互熔性良好，合金本身不存在金属化合物，故Sn-Pb焊料流动性好，其原理如图8.33和图8.34所示。
    从机械性能来看，在无铅焊料中存在金属化合物，焊料的刚性明显增强，硬度高，元铅焊料常温下的抗拉、剪切、抗蠕变性能均会得到提高，并且其冲击性能，在低速冲击时仍保持良好的状态。但在高速冲击时却明显下降，性能不如Sn-Pb焊料，呈现出脆性。
    由此可见，金属化合物的存在是无铅焊点各种缺陷的根源。
    综上所述，已开发出来的无铅焊料的部分性能，特别是可焊性以及高速冲击下的可靠性，尚达不到Sn-Pb焊料的水平，这与它们在元素周期表中的位置以及原子结构有着密切的关系。