无铅再流焊工艺与再流焊炉
发布时间:2012/9/29 19:25:05 访问次数:619
无铅工艺与传统的有锡SKM200GB128D铅工艺相比，尽管工艺流程、焊接机理以及所用设备没有变，仅是元器件、PCB、焊料变为无铅的了，但这些变化导致焊接温度升高、工艺窗口变窄、可焊性差、焊接缺陷多以及检查标准的改变。此外，为了符合ROHS，更应严防铅的混入，因此无铅工艺是对工艺过程的控制和生产管理带来新的挑战。为了正确实施无铅工艺，首先要做好以。F工作：
● 加强对上游供应商的管理，对于整机厂商来说，元器件、PCB品种繁多，确保原料符合ROHS要求，其本身工作量大、烦琐，但又是不能掉以轻必的事情。
● 建立符合ROHS要求的生产线，包括设备、工具、环境的评估，既要满足需求，又不能造成浪费。
● 加强无铅生产物料的管理，做好采购、入库后的检验和库房管理，特别是在有铅和无铅的混合时期。
● 对员工进行有关无铅工艺、检验标准的培训，是保证顺利开展无铅工艺的必修课，可以实现既好又快的目标。
● 全面实施工铅工艺，包括锡膏的选择使用、元器件评估、PCB基材以及PCB设
计、印刷、贴片、再流、清洗、检验等具体要求如下所述。
● 加强对上游供应商的管理，对于整机厂商来说，元器件、PCB品种繁多，确保原料符合ROHS要求，其本身工作量大、烦琐，但又是不能掉以轻必的事情。
● 建立符合ROHS要求的生产线，包括设备、工具、环境的评估，既要满足需求，又不能造成浪费。
● 加强无铅生产物料的管理，做好采购、入库后的检验和库房管理，特别是在有铅和无铅的混合时期。
● 对员工进行有关无铅工艺、检验标准的培训，是保证顺利开展无铅工艺的必修课，可以实现既好又快的目标。
● 全面实施工铅工艺，包括锡膏的选择使用、元器件评估、PCB基材以及PCB设
计、印刷、贴片、再流、清洗、检验等具体要求如下所述。
无铅工艺与传统的有锡SKM200GB128D铅工艺相比，尽管工艺流程、焊接机理以及所用设备没有变，仅是元器件、PCB、焊料变为无铅的了，但这些变化导致焊接温度升高、工艺窗口变窄、可焊性差、焊接缺陷多以及检查标准的改变。此外，为了符合ROHS，更应严防铅的混入，因此无铅工艺是对工艺过程的控制和生产管理带来新的挑战。为了正确实施无铅工艺，首先要做好以。F工作：
● 加强对上游供应商的管理，对于整机厂商来说，元器件、PCB品种繁多，确保原料符合ROHS要求，其本身工作量大、烦琐，但又是不能掉以轻必的事情。
● 建立符合ROHS要求的生产线，包括设备、工具、环境的评估，既要满足需求，又不能造成浪费。
● 加强无铅生产物料的管理，做好采购、入库后的检验和库房管理，特别是在有铅和无铅的混合时期。
● 对员工进行有关无铅工艺、检验标准的培训，是保证顺利开展无铅工艺的必修课，可以实现既好又快的目标。
● 全面实施工铅工艺，包括锡膏的选择使用、元器件评估、PCB基材以及PCB设
计、印刷、贴片、再流、清洗、检验等具体要求如下所述。
● 加强对上游供应商的管理，对于整机厂商来说，元器件、PCB品种繁多，确保原料符合ROHS要求，其本身工作量大、烦琐，但又是不能掉以轻必的事情。
● 建立符合ROHS要求的生产线，包括设备、工具、环境的评估，既要满足需求，又不能造成浪费。
● 加强无铅生产物料的管理，做好采购、入库后的检验和库房管理，特别是在有铅和无铅的混合时期。
● 对员工进行有关无铅工艺、检验标准的培训，是保证顺利开展无铅工艺的必修课，可以实现既好又快的目标。
● 全面实施工铅工艺，包括锡膏的选择使用、元器件评估、PCB基材以及PCB设
计、印刷、贴片、再流、清洗、检验等具体要求如下所述。
相关技术资料- 9-29无铅再流焊工艺与再流焊炉
- 9-27第二代：红外再流焊炉
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