丝网／模板印刷法涂布贴片FS200R12PT4胶的原理、过程、设备同焊膏印刷相类似（参见第9章），它通过镂空图形的丝网／模板，将贴片胶分配到PCB上，涂布时由胶的黏度及模板厚度来控制，这种方法简单快捷，精度比针式转移高，早期应用较广泛，如图10.17所示。但由于印刷后的胶滴高度不理想故未能广泛使用。近几年，乐泰公司最新推出Varidot刮板印刷技术，采用特殊的塑料模板，可印刷不同高度的贴片胶。此外清洗模板也较简单，并能显著地提高生产率和现有设备（印刷机）的利用率。

    优点：一次印刷即可完成所有胶点的分配，适合大批量生产；丝网／模板易更换，相对比针床价廉；印刷机的利用率高，无须添置点胶机。
    缺点：对PCB更改的适应性差；胶液暴露在空气中，对外界环境要求高；只适合平面印刷。
    评估：随着新模板技术的推广，使用场合可能会有所增多。
    贴片胶黏度要求：黏度值为200～300Pa.s。
    压力注射法是目前最常用的涂布贴片胶的方法，其原理是将贴片胶装在针管中，在针管头部装接胶嘴，然后将针管安装在点肢机上，点胶机由计算机程序控制，可自动地将胶液分配到PCB指定的位置。这种方法灵活，易调整，无须模板，产品更换极为方便。高速点胶机的出现使它既适合大批量生产，也适合多品种生产。此外，贴片胶装在针管之中密封性好，不易污染，胶点质量高。
    它的不足之处在于点胶机价格高、投资费用大。
    贴片胶黏度要求：黏度值为100～150Pa.s。
    由于压力点胶工艺应用广、优点多，下面进一步讨论有关压力点胶工艺方面的问题。