各个温区的温度以及停留时间等要求的介绍

发布时间:2012/9/28 19:57:46 访问次数:1160

    再流区。再流区的温度5SDA05P3827最高，SMA进入该区后迅速升温，并超出锡膏熔点300C～40℃，即板面温度瞬时达到215℃—225℃（此温度又称为峰值温度），时间为5～lOs，在再流区的焊膏很快熔化，并迅速润湿焊盘和元器件端电极。随着温度的进一步提高，焊料表面张力降低，在润湿力的作用下，焊料爬至元器件引脚的一定高度，焊料由于自重的存在，形成一个“弯月面”。SMA在再流区停留时间过长或温度超高会造成PCB板面发黄、起泡，以致元器件损坏。SMA在理想的温度下再流，PCB色质保持原貌，焊点光亮。在再流区，锡膏熔化后产生的润湿力，能适度校准由贴片过程中引起的元器件引脚偏移。但也会由于焊盘设计不正确引起多种焊接缺陷，如立碑、桥连等。再流区的升温速率控制在2.5～3aC/s，一般应在25～30s内达到峰值温度。
    冷却区。SMA运行到冷却区后，焊点迅速降温，焊料凝固。焊点迅速冷却可使焊料晶格细化，结合强度提离，焊点光亮，表面连续呈弯月面状。在调试无铅再流焊工艺曲线中，其冷却区的设定有更高的要求，将在无铅工艺实施章节中介绍。
    通常冷却的方法是在再流焊炉出口处安装风扇，强行冷却。新型的再流焊炉则设有冷却区，并采用水冷或风冷。理想的冷却曲线同再流区升温曲线呈镜面对称分布。
    在大生产中，每个产品的实际工作曲线应根据SMA大小、元器件的多少及品种反复调节才能获得，从时间上看，达到峰值温度时间为210～260s，即3.5～4.5min为最佳。
    RSS温度曲线中，由于保温区的存在，使得焊料再流前夕PCB上不同元器件所在焊盘位置上温度较为均匀，即温差趋于最小，为最后的再流奠定良好的基础。

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相关IC型号: 5SDA05P3827; 暂无最新型号

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