保温型红外再流焊焊接温度曲线
发布时间:2012/9/28 19:55:49 访问次数:758
温度曲线是指SMA通过5SDA05P3817再流焊炉时，SMA板面的温度按照工艺要求，随时间变化的曲线。焊接时SMA板面温度要高于焊料熔化温度约30℃～40 0C，以保证焊料的润湿性及在一定时间内能完成焊接工作，温度的不正确会导致元件焊接质量差，甚至会损坏元器件。因此在新产品的生产过程中，应反复调整炉温，以得到一条满意的焊接温度曲线。
红外再流焊中，目前广泛采用保温型温度曲线，它又称为升温一保温一再流温度曲线(Ramp-Soak-Spik，RSS)，保温型温度曲线通常由4个区域组成，即预热区、保温区／活性区、再流区和冷却区。再流焊炉的温区愈多，愈能使温度曲线达到理想状态，如图13.12所示。
各个温区的温度以及停留时间等要求的介绍
①预热区。预热区通常指由室温升至150℃左右的区域。在这个区域，SMA平稳升温，在预热区，焊膏中的部分溶剂能够及时挥发，元器件特别是IC器件缓缓升温，以适应以后的高温。但SMA表面由于元器件大小不一，其温度有不均匀现象，在预热区升温的速率通常控制在1.5～2℃／s。若升温太快，由于热应力的作用，导致陶瓷电容的细微裂纹、PCB变形、IC芯片损坏，同时锡膏中溶剂挥发太快，导致飞珠的产生。炉子的预热区一般占加热通道长度的1/4～1/3，其停留时间计算如下：设环境温度为25℃，若升温速率按2aC/s计算，则(150-25)／2即为62s;若升温速率按1.5℃／s计算则(150-25) /1.5 =85s。因此，由室温升至150℃左右，应控制在60～90s。
总之，在预热区通常根据元器件热敏感差异调整时间以调控升温速率在2℃／s以下为最佳。
②保温区／活性区。保温区又称为活性区，在保温区温度通常维持在150℃±10℃的医域，此时锡膏处于熔化前夕，焊膏中的挥发物进一步被去除，活化剂开始激活，并有效地去除焊接表面的氧化物。SMA表面温度受热风对流的影响，不同大小、不同质地的元器件温度能保持均匀，板面温度差AT接近最小值，曲线形态接近水平状，它也是评估再流焊炉工艺性的一个口，选择能维持平坦活性温度曲线的炉子将提高SMA的焊接效果，特别是可以防止立碑缺陷的产生。通常保温区在炉子的二、三区之间，维持时间约60～120s，若时间过长也会导致锡膏氧化，以致焊接后飞珠增多。
红外再流焊中，目前广泛采用保温型温度曲线，它又称为升温一保温一再流温度曲线(Ramp-Soak-Spik，RSS)，保温型温度曲线通常由4个区域组成，即预热区、保温区／活性区、再流区和冷却区。再流焊炉的温区愈多，愈能使温度曲线达到理想状态，如图13.12所示。
各个温区的温度以及停留时间等要求的介绍
①预热区。预热区通常指由室温升至150℃左右的区域。在这个区域，SMA平稳升温，在预热区，焊膏中的部分溶剂能够及时挥发，元器件特别是IC器件缓缓升温，以适应以后的高温。但SMA表面由于元器件大小不一，其温度有不均匀现象，在预热区升温的速率通常控制在1.5～2℃／s。若升温太快，由于热应力的作用，导致陶瓷电容的细微裂纹、PCB变形、IC芯片损坏，同时锡膏中溶剂挥发太快，导致飞珠的产生。炉子的预热区一般占加热通道长度的1/4～1/3，其停留时间计算如下：设环境温度为25℃，若升温速率按2aC/s计算，则(150-25)／2即为62s;若升温速率按1.5℃／s计算则(150-25) /1.5 =85s。因此，由室温升至150℃左右，应控制在60～90s。
总之，在预热区通常根据元器件热敏感差异调整时间以调控升温速率在2℃／s以下为最佳。
②保温区／活性区。保温区又称为活性区，在保温区温度通常维持在150℃±10℃的医域，此时锡膏处于熔化前夕，焊膏中的挥发物进一步被去除，活化剂开始激活，并有效地去除焊接表面的氧化物。SMA表面温度受热风对流的影响，不同大小、不同质地的元器件温度能保持均匀，板面温度差AT接近最小值，曲线形态接近水平状，它也是评估再流焊炉工艺性的一个口，选择能维持平坦活性温度曲线的炉子将提高SMA的焊接效果，特别是可以防止立碑缺陷的产生。通常保温区在炉子的二、三区之间，维持时间约60～120s，若时间过长也会导致锡膏氧化，以致焊接后飞珠增多。
温度曲线是指SMA通过5SDA05P3817再流焊炉时，SMA板面的温度按照工艺要求，随时间变化的曲线。焊接时SMA板面温度要高于焊料熔化温度约30℃～40 0C，以保证焊料的润湿性及在一定时间内能完成焊接工作，温度的不正确会导致元件焊接质量差，甚至会损坏元器件。因此在新产品的生产过程中，应反复调整炉温，以得到一条满意的焊接温度曲线。
红外再流焊中，目前广泛采用保温型温度曲线，它又称为升温一保温一再流温度曲线(Ramp-Soak-Spik，RSS)，保温型温度曲线通常由4个区域组成，即预热区、保温区／活性区、再流区和冷却区。再流焊炉的温区愈多，愈能使温度曲线达到理想状态，如图13.12所示。
各个温区的温度以及停留时间等要求的介绍
①预热区。预热区通常指由室温升至150℃左右的区域。在这个区域，SMA平稳升温，在预热区，焊膏中的部分溶剂能够及时挥发，元器件特别是IC器件缓缓升温，以适应以后的高温。但SMA表面由于元器件大小不一，其温度有不均匀现象，在预热区升温的速率通常控制在1.5～2℃／s。若升温太快，由于热应力的作用，导致陶瓷电容的细微裂纹、PCB变形、IC芯片损坏，同时锡膏中溶剂挥发太快，导致飞珠的产生。炉子的预热区一般占加热通道长度的1/4～1/3，其停留时间计算如下：设环境温度为25℃，若升温速率按2aC/s计算，则(150-25)／2即为62s;若升温速率按1.5℃／s计算则(150-25) /1.5 =85s。因此，由室温升至150℃左右，应控制在60～90s。
总之，在预热区通常根据元器件热敏感差异调整时间以调控升温速率在2℃／s以下为最佳。
②保温区／活性区。保温区又称为活性区，在保温区温度通常维持在150℃±10℃的医域，此时锡膏处于熔化前夕，焊膏中的挥发物进一步被去除，活化剂开始激活，并有效地去除焊接表面的氧化物。SMA表面温度受热风对流的影响，不同大小、不同质地的元器件温度能保持均匀，板面温度差AT接近最小值，曲线形态接近水平状，它也是评估再流焊炉工艺性的一个口，选择能维持平坦活性温度曲线的炉子将提高SMA的焊接效果，特别是可以防止立碑缺陷的产生。通常保温区在炉子的二、三区之间，维持时间约60～120s，若时间过长也会导致锡膏氧化，以致焊接后飞珠增多。
红外再流焊中，目前广泛采用保温型温度曲线，它又称为升温一保温一再流温度曲线(Ramp-Soak-Spik，RSS)，保温型温度曲线通常由4个区域组成，即预热区、保温区／活性区、再流区和冷却区。再流焊炉的温区愈多，愈能使温度曲线达到理想状态，如图13.12所示。
各个温区的温度以及停留时间等要求的介绍
①预热区。预热区通常指由室温升至150℃左右的区域。在这个区域，SMA平稳升温，在预热区，焊膏中的部分溶剂能够及时挥发，元器件特别是IC器件缓缓升温，以适应以后的高温。但SMA表面由于元器件大小不一，其温度有不均匀现象，在预热区升温的速率通常控制在1.5～2℃／s。若升温太快，由于热应力的作用，导致陶瓷电容的细微裂纹、PCB变形、IC芯片损坏，同时锡膏中溶剂挥发太快，导致飞珠的产生。炉子的预热区一般占加热通道长度的1/4～1/3，其停留时间计算如下：设环境温度为25℃，若升温速率按2aC/s计算，则(150-25)／2即为62s;若升温速率按1.5℃／s计算则(150-25) /1.5 =85s。因此，由室温升至150℃左右，应控制在60～90s。
总之，在预热区通常根据元器件热敏感差异调整时间以调控升温速率在2℃／s以下为最佳。
②保温区／活性区。保温区又称为活性区，在保温区温度通常维持在150℃±10℃的医域，此时锡膏处于熔化前夕，焊膏中的挥发物进一步被去除，活化剂开始激活，并有效地去除焊接表面的氧化物。SMA表面温度受热风对流的影响，不同大小、不同质地的元器件温度能保持均匀，板面温度差AT接近最小值，曲线形态接近水平状，它也是评估再流焊炉工艺性的一个口，选择能维持平坦活性温度曲线的炉子将提高SMA的焊接效果，特别是可以防止立碑缺陷的产生。通常保温区在炉子的二、三区之间，维持时间约60～120s，若时间过长也会导致锡膏氧化，以致焊接后飞珠增多。
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