导热系数是物质的一种物理属性，它表征PM300CLA060物质的导热能力，即Im厚的物体，两面的温差为1℃时，每秒所经过每平方米截面积的热量称为导热系数，单位是W/m．K.
    各种物质的导热系数不一样，一般认为真空环境下的导热系数为零（T=0），钻石材料的导热系数为最高(h=2300W/m．K)，金属的导热系数最大，非金属次之。常用的物质导热系数见表12.1。

              
    薄平板的导热
    若薄板的厚度为a导热系数为旯，两个面的温度差分别为tl和t2，对式(12-2)移{分可得即单位时间通过薄板的热量与导热系数及温度差成正比，而与平板的厚度成反比。
    在电子组件的焊接中，PCB基板可认为是薄板，不同的材质，如陶瓷与环氧板，它们的导热系数不一样。因此在加热过程中，陶瓷板表面温度升得快。同理，薄的环氧板比厚的环氧板表面升温要快。式(12-3)中比值尘表示薄板的导热性能，它的倒数又称为薄板的热阻，并用尺表示，即R=鱼，表示材料阻止导热的能力，单位为K/W。将R代入式(12-3)
    式( 12-4)类似电流、电压、电阻三者的关系，其中（tl-t2）温度类似电压，别无类似电阻，g类似电流。式(12-4)又称为热流量、温差及热阻三者之间的关系。
    在早期的热板式再流焊炉中，焊接温度完全由炉子的加热板提供，通过PCB板传导到PCB表面的焊盘上，面积小的焊盘优先于面积大的焊盘首先达到温度，因此PCB表面的温差比较大，对PCB板的平整度要求高，传热的效果较差。