SMT工艺有两类最基本的工艺流程，一类是焊A82750GE锡膏一再流焊工艺；另一类是贴片胶一波峰焊工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用，以满足不同产品生产的需要。
    ①锡膏一再流焊工艺，如图1.3所示。该工艺流程的特点为：简单、快捷，有利于产品体积的减小，该工艺流程在无铅工艺中更显示出优越性。
    ②贴片一波峰焊工艺，如图1.4所示。该工艺流程的特点为：利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步做小，并部分使用通孔元器件，价格低廉。但设备要求增多，波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。
    若将上述两种工艺流程混合与重复使用，则可以演变成多种工艺流程供电子产品组装之用，如混合安装。‘
    ③混合安装工艺流程如图1.5所示。该工艺流程的特点为：充分利用PCB双面空间，是实现安装面积最小化的方法之一，保留通孔元器件价廉的优点，多见于消费类电子产品的组装。
    ④双面均采用锡膏一再流焊工艺，如图1.6所示。

   该工艺流程的特点：采用双面锡膏再流焊工艺，能充分利用PCB空间，是实现安装面积最小化的必由之路，工艺控制复杂，要求严格，常用于密集型超小型电子产品中，移动电话是典型产品之一。但该工艺流程在SnAgCu无铅工艺中却已很少推荐使用，因为二次焊接高温对PCB以及元器件带来伤害。