这是一种最早建FC52F型号型号立的用于可焊性测试的方法。用这种方法珂以测定截面为圆形的元器件引脚的润湿时间，后来又发展到可测定矩形截面之引脚以及PCB电镀孔的可焊性。作为一种通用技术，现在已由国际电工委员会确定为国际上的一种标准方法。
    1．原理
    焊球法是采用一个熔融状态的焊料小滴或小球，将其置于一个加热平台中的铬铁头上，把涂有焊剂的试验导线水平地下降，使其进入焊料小球内，并将小球等分为二。此球将保持分开的状态，直至导线润湿为止。当润湿逐渐增加时，球的两部分相遇并急骤并合，这个过程很容易观察到，如图5.27所示。试验的最终情况表示图中最低位置上有一个平紧装置和一根试验导线，且在引线周围有一个并合的小球。小球分开与并合之间的时间，常称为焊球时间，也就是在给定的试验温度下所测得的润湿时间。测量过程中的精确起始时刻取决于机器的结构。这就是导线与小球顶点相接触的时刻或者导线与铬铁相碰的时刻。
                    

    2．设备及要求
    能满足焊料球加热到(235±3)℃，并具有保持恒温和记录时间的功能。
    浸入装置：铁块上盛放焊料球，使用夹具应能方便地将样品垂直插入熔融焊料球中，但样品的夹具须是绝热的。