1．拉尖(见图12.27)
    产生原因：传送速度不当，预热温度低，锡SKM200GB123D锅温度低，PCB传送倾角小，波峰不良，剂失败，元器件引线可焊性差。
    解决办法：调整传送速度到合适为止，调整预热温度，调整锡锅温度，调整传送角度，优选喷嘴，调整波形，调换焊剂，解决引线可焊性。
    2．桥连(见图12.28)
    产生原因：预热温度低，锡锅温度低，焊锡铜含量过高，助焊剂失效或密度失调，印制板布局不适合和印制板变形。
    解决办法：调整预热温度，调整锡锅温度，化验焊锡的Sn和杂质含量，调整焊剂密度或换焊剂更改PCB设计，检查PCB质量。
    3．虚焊(见12.29)
    产生原因：元器件引线可焊性差，预热温度低，焯料问题，助焊剂活性低，焊盘孔太大，印制板氧化，板面有污染，传送速度过快，锡锅温度低。
    解决办法：解决引线可焊性，调整预热温度，化验焊锡的Sn和杂质含量，调整焊剂密度，设计减小焊盘孔，清除PCB氧化物，清洗板面，调整传送速度，调整锡锅温度。
    4．锡薄(见图12.30)
    产生原因：元器件引线可焊性差，焊盘太大（需要大焊盘除外），焊盘孔太大，焊接角度太大，传送速度过快，锡锅温度高，焊剂涂敷不匀，焊料含锡量不足。

             
    解决办法：解决引线可焊性，设计减小焊盘，设计减小焊盘孔，减小焊接角度，调整传送速度，调整锡锅温度，检查预涂焊剂装置，化验焊料Sn含量。
    5．漏焊（局部焊开孔）
    产生原因：引线可焊性差，焊料波峰不稳，助焊剂失效，焊剂喷涂不均，PCB局部可焊性差，传送链抖动，预涂焊剂和助焊剂不相溶，工艺流程不合理。
    解决办法：解决引线可焊性，检查波峰装置，更换焊剂，检查预涂焊剂装置，解决PCB可焊性（清洗或退货），检查调整传动装置，统一使用焊剂，调整工艺流程。
    6．印制板变形大
    产生原因：工装夹具故障，装夹具操作问题，PCB预加热不均，预热温度过高，锡锅温度过高，传送速度慢，PCB选材问题，PCB储藏受潮，PCB太宽。
    7．浸润性差
    产生原因：元器件／焊盘可焊性差，助焊剂活性差，预热／锡锅温度不够。
    解决办法：测试元器件／焊盘可焊性，换助焊剂，增加预热／锡锅温度。