无铅焊料的出路在哪里？尽管人们ACM2520-301-2P至今无法找到一种合金，其性能可以完全取代Sn-Pb焊料，但人们在使用SAC焊料的过程中，一方面提高元器件、PCB耐热性以适应焊料熔点高的缺陷，使用底层胶以弥补BGA焊球抗冲击差的缺陷；另一方面根据无铅焊料综合性能差的原因在于Ag3Sn的存在，因此主张使用低Ag焊料，Ag含量由早期的(3.8～3.9)%降低到3.0%，并向更低含量发展。目前，继Sn-3.OAg-0.5Cu之后又出现Sn-0.5Ag-0.7Cu的低Ag焊料，不仅性能有所提高了，而且成本也下降了近1/3。低Ag以至无Ag焊料将是今后发展的方向。
    使用添加微量元素的SAC焊料
    在主张使用低含Ag焊料的同时，人们又在使用添加微量元素对无铅焊料进行改进。例如，增加Ni可促进Sn-Ag-Cu无铅焊料液相温度趋向于固相温度，以剩于增加无铅焊料的流动性。研究表明，在250℃温度下，增加Ni元素后，Sn-Ag-Cu其表面张力有所降低，在Cu基板上的铺展面积与Sn的铺展面积相接近。微量金属以及稀土元素能钝化以及减少IMC生长，在Sn-Ag-Cu无铅焊料中，Ag3Sn被钝化后，Sn-Ag-Cu的易氧化性、抗脆性能得到有效的提高。现已有多种改进后的Sn-Ag-Cu焊料脱颖而出。例如，用微量Co改进后的Sn-Ag-Cu焊料熔化后表面的残渣极少，并且润湿性、焊接强度明显提高，如图8.35所示。