Sn-0.3Ag-0.7Cu+A是国内焊料厂家，自行ACM2520-451-2P研制的无铅焊料，其中A为添加的稀土元素，该焊料的性能如表8.14所示。
    从表8.14中可以看出，Sn-0.3Ag-0.7Cu+A悍料其拉伸强度、延伸率、塑性远高于Sn-0.7Cu和Sn-3．OAg-0.5Cu，并且也有不错的扩展率。目前Sn-0.3Ag-0.7Cu+A焊料在国内得到很多电子产品制造商的认可和应用。

            
    日本NIHON公司重点针对Sn-0.7Cu无铅焊料，采取添加微量金属Ni以及稀土金属Ge对其改进，并取得良好的效果。从结构上来看，Sn-0.7Cu仅存在一种Cu6SI15金属化合物，而Sn-3.OAg-0.5Cu不仅存在Cu6Sn5金属化合物，而且存在Ag3Sn金属化合物，也就是说Sn-3.OAg-0.5Cu的刚性要超过Sn-0.7Cu，即Sn-0.7Cu的韧性要好于Sn-3.OAg-0.5Cu。客观上，在推行无铅焊初期，由于Sn-0.7Cu熔点高于Sn-3.OAg-0.5Cu而未能得到推广和深入研究，但随着元器件、PCB耐热性能提高以及Sn-3.OAg-0.5Cu的脆性问题被重视，Sn-0.7Cu的优点又突显出来了。前几年，NIHON公司推出Sn-0.7Cu+0.005N1，并广泛应用于波峰焊。近年来又在Sn-0.7Cu+0.005Ni基础上添加Ge，使其性能进一步提高，并制成锡膏用于再流焊。有关Sn-0.7Cu+0.005Ni+Ge合金配制成锡膏的性能如表8.15所示。