1．刮刀的夹角
    刮刀的夹角H11A3SD影响到刮刀对焊锡膏垂直方向力的大小，夹角越小，其垂直方向的分力Fy越大，通过改变刮刀角度可以改变所产生的压力。刮刀角度如果大于80。，则焊锡膏只能保特原状前进而不滚动，此时Fy几乎没有垂直方向的分力，焊锡膏便不入印刷模板窗开口。刮刀角度的最佳设定应在45。～60。范围内进行，此时焊锡膏具有良好的滚动性。
    2．刮刀的速度
    刮刀速度变快时，焊锡膏所受的力会变大。考虑到焊锡膏压入窗口的实际情况，即焊锡膏压入的时间反而变短，如果刮速度过快，焊锡膏不能滚动而仅在印刷模板上滑动。因为锡膏流进窗口需要时间，这一点在印刷细间距QFP图形时能明显感觉到，当刮刀沿QFP -侧运行时垂直于刮刀的焊盘上焊锡膏图形比另一侧要饱满，故有的印刷机具有刮刀旋转45。的功能，以保证细间距QFP印刷时圆面焊锡膏量均匀。最大的印刷速度应保证FQFP焊盘焊锡膏印刷纵横方向均匀、饱满，通常当刮刀速度控制在20～40mm/s时，板刷效果较好。
    3．刮刀的压力
    焊锡膏在滚动时，会对刮刀装置有垂直平衡，通常施加一个正压力，即通常所说的印刷压力，印刷压力不足时会引起焊锡膏刮不干净，如果印压过大时又会导致模板背后的渗漏，故一般把刮刀的压力设定在5～12N/25mm之间。理想的刮刀速度与压力应该以正好把焊锡膏从钢板表面刮干净为准。
    4．刮刀宽度
    如果刮刀相对于PCB过宽，那么就需要更大的压力、更多的焊锡膏参与其工作，因而会造成锡膏的浪费。一般刮刀的宽度为PCB长度（印刷方向）加上50mm左右为最佳，并要保证刮刀头落在金属模板上。
    5．印刷间隙
    通常保持PCB与模板零距离（早期也要求控制在0～0.5mm但有FQFP时应为零距离），部分印刷机器还要求PCB平面稍高于模板的平面，调节后模板的金属模板微微被向上撑起，但此撑起的高度不应过大，否则会引起模板损坏，从刮刀运行动作上看，刮刀在模板运行自如，既要求刮刀所到之处焊锡膏全部刮走，不留多余的锡膏，同时刮刀不应在模板留下划痕。
    6．分离速度
    锡膏印刷后，钢板离开PCB的瞵时速度是关系到印刷质量的参数，其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数，在精密印刷中尤为重要。早期印刷机的恒速分离，先进的印刷机其钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过程，以保证获取最佳的印刷图形，如图9.31所示.