在焊接工程中，人们常用焊接工5SDA05P4417艺窗口、宽、窄，这一概念描述焊接工艺的控制的难易程度，它与焊接峰值温度密切相关。图13.14中分别是锡铅焊料与无铅焊料的焊温度曲线的综合图。

                
    
    图中，PCB损坏温度区的温度为3000C左右，焊点达到这个温度会造成PCB焊盘损坏；元器件损坏温度区的温度为2600C左右，焊点达到这个温度会造成元器件损坏；虚线代表焊料熔点温度，从图中看出SnPb焊料的回流温度为2150C -2300C,而无铅回流温度为2400C～2550C。
    若以元器件损坏温度2600C为顶线，焊料的再流温度下限值为底线，则两线之间的温度差称为焊接工艺窗口，对于SnPb焊料来说，它的工艺窗口为400C左右；而对于无铅焊料(SAC305)来说工艺窗口仅为150C左右，显然无铅焊料工艺窗口比SnPb焊料要窄许多，工艺窗口宽的焊料在焊接时工艺控制相对要容易些，也就是说温度控制偏高时也不会使元器件损坏；而工艺窗口窄的焊料在焊接时工艺控制相对要困难些，此时温度控制偏高时会使元器件损坏，温度控制偏低时会出现冷焊，这也是无铅焊接中工艺控制相对要困难得多的原因。