有引脚塑封芯片载体
发布时间:2012/10/3 17:13:33 访问次数:1925
PLCC也是由DIP演变而来的，当引AO4454L脚超过40个时便采用此类封装，引脚采用“J”结构，如
图2.67所示。这类封装常见于逻辑电路、微处理器阵列、标准单元，详情参见相关器件手册。
2．性能
表2.49列出了部分PLCC不同引脚数封装的额定功率。表2.50列出了部分PLCC封装的IC
和功能。
3．外形尺寸
由于PLCC的外形有方形和矩形两种，方形的称为JEDEC M0-047;矩形的称为JEDEC-052。方形PLCC的外形尺寸见表2.51，矩形PLCC的外形尺寸见表2.52，外形图如图2.68所示。
PLCC也是由DIP演变而来的，当引AO4454L脚超过40个时便采用此类封装，引脚采用“J”结构，如
图2.67所示。这类封装常见于逻辑电路、微处理器阵列、标准单元，详情参见相关器件手册。
2．性能
表2.49列出了部分PLCC不同引脚数封装的额定功率。表2.50列出了部分PLCC封装的IC
和功能。
3．外形尺寸
由于PLCC的外形有方形和矩形两种，方形的称为JEDEC M0-047;矩形的称为JEDEC-052。方形PLCC的外形尺寸见表2.51，矩形PLCC的外形尺寸见表2.52，外形图如图2.68所示。
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