PLCC为J引脚

发布时间:2012/10/3 17:22:29 访问次数:2202

每种PLCC表面都有标记点定位，以供AO4459贴片时判定方向。

    5．包装
    由于PLCC为J引脚，故它在包装上可采用带形及棒形包装，这样更有利于运输及贴片时装料，当然也可以使用华夫盘包装。
2.6.5方形扁平封装(QFP)
QFP是适应IC内容增多、I/O数量增多而出现的封装形式，由日本人首先发明，目前己广泛使用，并由日本工业协会EIAJ-IC-74-4制定了相关标准。美国开发的QFP器件封装，则在四角各有一个凸出的角，起到对器件引脚的防护作用，一般外形比引脚长3mil (lmil=    2.54×l0-5m)。QFP封装常见为门阵列的ASIC器件。

    1．结构
    QFP是一种塑封多引脚器件，四边有翼形引脚，封装结构如图2.69所示。
    QFP的外形有方形和矩形两种，日本电子工业协会用EIAJ-IC-74-4对QFP封装体外形尺寸进行了规定，
使用5mm和7mm的整倍数，直到40mm为止。QFP的引脚是用合金制作的，随着引脚数增多，引脚厚度、宽
度减小，J引脚封装就很困难，所以QFP器件仍采用翼形引脚，引脚中心距有l.Omm、0.8mm、0.65mm、0.5mm，直至0.3mm等多种。与日本QFP相比，美国QFP器件四个角都有一个凸出的角，以此来保护引肿。
    2．外形尺寸
    QFP的外形很多，图2.70和表2.53给出了美国式QFP的外形和尺寸，表2.54和表2.55列出了日本式QFP的尺寸与正方形QFP封装规格。

每种PLCC表面都有标记点定位，以供AO4459贴片时判定方向。

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