小外形AIC2951-50CS 封装集成电路SOP也称为SOIC，是由双列直插式封装DIP演变而来的，SOP是集成电路早期的封装形式。这类封装有两种不同的引脚形式：一种是翼形引脚，结构如图2.64所示；另一种是J形引脚，结构如图2.65所示，这类封装又称为SOJ。我们从图2.64和图2.65可以看出，SOP半导体器件是将半导体芯片焊区与电子封装外壳的I/O引线用金属丝连接起来，焊区金属丝一般力铝丝或金丝，属丝直径为数十微米至数百微米，引线键合的原理是采用加热加压和超声等方式破坏被焊表面的氧化层和污染，并产生塑性变形使得引线与被焊面亲密接触，达到原子间的引力范围，导致界面间原子扩散而形成焊合点，其方法主要有超声法、热压法、热声法等。
                             

    芯片与引线框架键合完成后再将芯片与引线框架放置在专用的模具里进行塑封（热压）、所用塑封材料也是专用热固性树脂，经热压成型后，就完成SOP的制造过程，不仅SOP如此，本章下文所介绍的PLCC、QFP器件也是采用类似的工艺过程来制造的。
    SOP封装常见于线性电路、逻辑电路、随机存储器，详情可查阅器件手册。SOP封装的优点是它的翼形引脚易于接和检测，但占PCB面积大，而SOJ封装占PCB面积较小，能够提高装配密度。因此，目前集成电路表面安装采用SOJ封装的较多。
    2．性能
    表2.47是SOP封装的额定功率和热阻。

                                 
    3．外形尺寸
    表2.48列出了SOP封装的引脚间距及对应的驯脚数目。图2.66是SOP的外形图，其具体的外形尺寸可参见相关器件手册。需要注意的是，同一型号的SOP，不同厂家的尺寸E不相同。