在元素周期FZH195表中，铜是过渡性元素，具有密度大、导电和导热性良好的特点，但铜表面在大气中易氧化，它的氧化物有黑色的氧化铜Cu0（+2价铜）和暗红色的氧化亚铜Cu20（+1价铜）。通常氧化了的PCB焊盘表面呈现暗红色，故一般认为它的表面氧化物应以Cu20为主。通常+1价铜的化合物大都难溶于水，因此氧化亚铜对焊接有较大的危害。

               
    铜表面在室温下形成lOnm厚的氧化层大约需要90天，随着时间增长，氧化层还会继续增厚，如图6.2所示。
    铜在高温时氧化速度就会明显加速，例如，铜在106℃时仅16h就可以形成lOnm的厚度。铜在电子行业是经常用到的材料，特别是PCB的导条。通常在PCB制造后应及时将导条保护起来，特别是焊盘部分不仅用各种方法保护，而且规定在一定时间内要将PCB用完，其根本的原因就在于铜表面易氧化而影响到它的可焊性。
    此外，PCB加工过程中表面的铜层在腐蚀介质，如H202/H204、CuCl2/HCl、Cr03/H2S04体系中，以及湿热环境里将加速生成Cu20，并有可能会生成铬酸盐膜（钝化膜），这种钝化膜不易去除干狰，一旦去除不干净就会显著影响PCB的可焊性，这种现象在生产中会经常发生，因此PCB制造商在PCB生产过程中应彻底漂洗及烘干PCB，以保证PCB的可焊性。
    锡／铅在元素周期表中排列均是第Ⅳ类主族元素，Ⅳ元素又称为碳族元素，但因锡／铅排列在碳族元素的末端，故呈现金属元素的特征。碳族元素价电子层构型为NS2NP2，即锡为6S26P2，铅为6S26P2，它们能够形成+2价和+4价的化合物，故锡／铅有MO和M02两类氧化物。锡在200℃以下的空气中氧化，这两种氧化物都存在。其中Sn0呈黑色，Sn02呈白色，故元器件放久了引脚会发黑；在焊接过程中，由于助焊剂的作用有时会生成4价的锡铅化合物。
    相对于铜来说，锡的氧化层的生长要慢得多，通常按对数规律呈缓慢上升趋势，新生锡表面氧化层一周后仅为2nm，一年后3nm。在高温下锡氧化会明显加快，例如200℃时Sn02生长速度是100℃时生长速度的两倍，200℃下24h后在镀锡的铜导线上氧化层厚度可达30nm。此外，在水和水蒸汽中会更明显地促进氧化层的生长，见表6.2。