环氧树脂贴片胶的热固化FS450R17KE3的实质是固化剂在高温时催化环氧基因开环发生化学反应。因此在固化过程中，有两个重要参数应引起注意：起始升温速率和峰值温度。起始升温速率决定固化后表面质量，峰值温度则决定固化后的黏结强度。这两个参数应由贴片胶供应商提供，这比供应商仅提供固化曲线更有意义，它能使你对所用的贴片胶性能更有所了解。图10.26是采用不同温度固化一种贴片胶的固化曲线。
    从图10.26中看出温度对黏结强度的影响比时间对黏结强度的影响更重要，在给定的固化温度下，随着固化时间的增加，剪切力呈现小幅增加，但当固化温度升高时，相同固化时间里剪切强度却明显增加，但是过快的升温速率有时会出现针孔和气泡。因此在生产中应首先用不放元器件的PCB光板点胶后放入红外炉中固化，冷却后用放大镜仔细观察贴片胶表面是否有气泡和针孔。若发现有针孔，则应认真分析原因并找出排除办法。因此在做炉温固化曲线时，应结合这两个因素反复调节以保证得到一个浦意的温度曲线。

                     
    固化曲线的测试方法
    贴片胶在红外再流焊炉中的固化曲线测试方法及所用仪器，同焊锡膏红外再流焊炉温曲线方法相同，这里不再介绍。其升温速率和固化炉温曲线可按供应商提供的参数设计。遇到有争议时除了与供应商协商外，还可以到有关测试部门进行差示扫描热分析(DSC)，鉴定黏合剂性能，这里不再赘述。
    当采用光固化胶时，采用带UV光的再流焊炉进行固化，其固化速度快且质量很高，通常再流焊炉附带的紫外灯管功率为2～3kW，距PCA约lOcm高度，经10～15s就使暴露在元器件体外的贴片胶迅速固化，同时炉内继续保持150 0C～140 0C温度约Imin就可使元器件下面的胶也能固化透。