1．拉丝，拖尾
    现象：拉丝／拖尾是点FS50R12KT3胶中常见的缺陷。
    产生的原因：胶嘴内径太小；点胶压力太高；胶嘴离PCB的间距太大；粘胶剂过期或品质不好；贴片胶黏度太高；从冰箱中取出后未能恢复到室温；点胶量太大。
    解决方法：改换内径较大的胶嘴；降低点胶压力；调节“止动”高度；换胶；选择适合黏度的胶种；从冰箱中取出后应恢复到室温（约4h）；调整点胶量。
    2．胶嘴堵塞
    现象：胶嘴出量偏少或没有胶点出来。
    产生原因：针孔内未完全清洗干净；贴片胶中混入杂质，有堵孔现象；不相溶的胶水相混合。
    解决方法：换清洁的针头；换质量好的贴片胶；贴片胶牌号不应搞错。
    3．空打
    现象：只有点胶动作，却无出胶量。
    产生原因：混入气泡；胶嘴堵塞。
    解决方法：注射筒中的胶应脱气泡处理（特别是自己装的胶）；按胶嘴堵塞方法处理。
    4．元器件移位
    现象：固化后元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。
    产生原因：贴片胶出胶量不均匀，例如，片式元器件两点胶水中一个多一个少；贴片时元器件移位；贴片胶初粘力低；点胶后PCB放置时间太长胶水半固化。
    解决方法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象；调整贴片机工作状态；换胶水；焦胶后PCB放置时间不应太长（小于4h）。
    5．固化后，元器件黏结强度不够，波峰焊后会掉片
    现象：固化后，元器件黏结强度不够，低于规定值，有时用手触摸会出现掉片。
    产生原因：固化工艺参数不到位，特别是在温度不够时；元器件尺寸过大，吸热量大；光固化灯老化；胶水量不够；元器件/PCB有污染。
    解决办法：调整固化曲线，特别提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度很关键，达到峰值温度易引起掉片。对光固胶来说，应观察光固化灯是否老化，灯管是否有发黑现象；胶水的数量和元器件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题。
    6．固化后元器件引脚上浮／移位
    固化后正确的形态如图10.27所示。