使用贴片胶的注意事项
发布时间:2012/9/23 13:52:13 访问次数:1016
1．储存
购回的贴片胶应放FS50R06W1E3于低温(OoC)储存，并做好登记工作，注意生产日期和使用寿命，大批进货时应检验合格再入库。
2．使用
使用时应注意使用胶的型号和黏度，根据当前产品的要求，并在室温下恢复2～3h（大包装应有4h左右）方可停机使用，使用时注意跟踪首件产品，实际观察新换上的贴片胶各方面的性能。
需要分装的应用清洁的注射管灌装不太满（体积的2/3）并进行脱气泡处理。
不要将不同型号、不同广家的胶互相混用，更换品种时，一切与胶接触的工具都应彻底清洗干净。
在使用时应注意胶点直径的检查，一般可在PCB的工艺边处设1～2个测试胶点，必要时可贴放0805元器件，经常观察固化前后胶点直径的变化，对使用的贴片胶品质真正做到心中有数。
点好胶的PCB应即时贴片并固化，遇到特殊情况应暂停点胶，以防PCB上胶点吸收空气中的水汽与尘埃，导致贴片质量的下降。
3．清洗
在生产中，特别是更换胶种或时间用久后都应清洗注射筒等工具，特别是针嘴。通常应将针嘴等小型物品分类处理，金属针嘴应浸泡在广口瓶中，瓶内放专用清洗液（可由供应商提供）或丙酮、甲苯及其混合物，不断摇摆均匀使之具有良好的清洗能力。注射筒等也可浸泡后用毛刷及时清洗。配合压缩空气，无纤维的纸布清洗干净。无水乙醇对未固化的胶也有良好的清洗能力，且对环境无污染。
4．返修
对需要返修的元器件（已固化）可用热风枪均匀地加热元器件，如已焊接好元器件还要增加温度使焊接点也能熔化，并及时用镊子取下元器件，大型的IC需要维修站加热，去除元器件后仍应在热风枪配合下用小刀慢慢铲除残胶，千万不要将PCB的银条破坏，需要时重新点胶，用热风枪局部固化（应保证加热温度和时间>，返修工作是很麻烦的事，应小心处理。
购回的贴片胶应放FS50R06W1E3于低温(OoC)储存，并做好登记工作，注意生产日期和使用寿命，大批进货时应检验合格再入库。
2．使用
使用时应注意使用胶的型号和黏度，根据当前产品的要求，并在室温下恢复2～3h（大包装应有4h左右）方可停机使用，使用时注意跟踪首件产品，实际观察新换上的贴片胶各方面的性能。
需要分装的应用清洁的注射管灌装不太满（体积的2/3）并进行脱气泡处理。
不要将不同型号、不同广家的胶互相混用，更换品种时，一切与胶接触的工具都应彻底清洗干净。
在使用时应注意胶点直径的检查，一般可在PCB的工艺边处设1～2个测试胶点，必要时可贴放0805元器件，经常观察固化前后胶点直径的变化，对使用的贴片胶品质真正做到心中有数。
点好胶的PCB应即时贴片并固化，遇到特殊情况应暂停点胶，以防PCB上胶点吸收空气中的水汽与尘埃，导致贴片质量的下降。
3．清洗
在生产中，特别是更换胶种或时间用久后都应清洗注射筒等工具，特别是针嘴。通常应将针嘴等小型物品分类处理，金属针嘴应浸泡在广口瓶中，瓶内放专用清洗液（可由供应商提供）或丙酮、甲苯及其混合物，不断摇摆均匀使之具有良好的清洗能力。注射筒等也可浸泡后用毛刷及时清洗。配合压缩空气，无纤维的纸布清洗干净。无水乙醇对未固化的胶也有良好的清洗能力，且对环境无污染。
4．返修
对需要返修的元器件（已固化）可用热风枪均匀地加热元器件，如已焊接好元器件还要增加温度使焊接点也能熔化，并及时用镊子取下元器件，大型的IC需要维修站加热，去除元器件后仍应在热风枪配合下用小刀慢慢铲除残胶，千万不要将PCB的银条破坏，需要时重新点胶，用热风枪局部固化（应保证加热温度和时间>，返修工作是很麻烦的事，应小心处理。
1．储存
购回的贴片胶应放FS50R06W1E3于低温(OoC)储存，并做好登记工作，注意生产日期和使用寿命，大批进货时应检验合格再入库。
2．使用
使用时应注意使用胶的型号和黏度，根据当前产品的要求，并在室温下恢复2～3h（大包装应有4h左右）方可停机使用，使用时注意跟踪首件产品，实际观察新换上的贴片胶各方面的性能。
需要分装的应用清洁的注射管灌装不太满（体积的2/3）并进行脱气泡处理。
不要将不同型号、不同广家的胶互相混用，更换品种时，一切与胶接触的工具都应彻底清洗干净。
在使用时应注意胶点直径的检查，一般可在PCB的工艺边处设1～2个测试胶点，必要时可贴放0805元器件，经常观察固化前后胶点直径的变化，对使用的贴片胶品质真正做到心中有数。
点好胶的PCB应即时贴片并固化，遇到特殊情况应暂停点胶，以防PCB上胶点吸收空气中的水汽与尘埃，导致贴片质量的下降。
3．清洗
在生产中，特别是更换胶种或时间用久后都应清洗注射筒等工具，特别是针嘴。通常应将针嘴等小型物品分类处理，金属针嘴应浸泡在广口瓶中，瓶内放专用清洗液（可由供应商提供）或丙酮、甲苯及其混合物，不断摇摆均匀使之具有良好的清洗能力。注射筒等也可浸泡后用毛刷及时清洗。配合压缩空气，无纤维的纸布清洗干净。无水乙醇对未固化的胶也有良好的清洗能力，且对环境无污染。
4．返修
对需要返修的元器件（已固化）可用热风枪均匀地加热元器件，如已焊接好元器件还要增加温度使焊接点也能熔化，并及时用镊子取下元器件，大型的IC需要维修站加热，去除元器件后仍应在热风枪配合下用小刀慢慢铲除残胶，千万不要将PCB的银条破坏，需要时重新点胶，用热风枪局部固化（应保证加热温度和时间>，返修工作是很麻烦的事，应小心处理。
购回的贴片胶应放FS50R06W1E3于低温(OoC)储存，并做好登记工作，注意生产日期和使用寿命，大批进货时应检验合格再入库。
2．使用
使用时应注意使用胶的型号和黏度，根据当前产品的要求，并在室温下恢复2～3h（大包装应有4h左右）方可停机使用，使用时注意跟踪首件产品，实际观察新换上的贴片胶各方面的性能。
需要分装的应用清洁的注射管灌装不太满（体积的2/3）并进行脱气泡处理。
不要将不同型号、不同广家的胶互相混用，更换品种时，一切与胶接触的工具都应彻底清洗干净。
在使用时应注意胶点直径的检查，一般可在PCB的工艺边处设1～2个测试胶点，必要时可贴放0805元器件，经常观察固化前后胶点直径的变化，对使用的贴片胶品质真正做到心中有数。
点好胶的PCB应即时贴片并固化，遇到特殊情况应暂停点胶，以防PCB上胶点吸收空气中的水汽与尘埃，导致贴片质量的下降。
3．清洗
在生产中，特别是更换胶种或时间用久后都应清洗注射筒等工具，特别是针嘴。通常应将针嘴等小型物品分类处理，金属针嘴应浸泡在广口瓶中，瓶内放专用清洗液（可由供应商提供）或丙酮、甲苯及其混合物，不断摇摆均匀使之具有良好的清洗能力。注射筒等也可浸泡后用毛刷及时清洗。配合压缩空气，无纤维的纸布清洗干净。无水乙醇对未固化的胶也有良好的清洗能力，且对环境无污染。
4．返修
对需要返修的元器件（已固化）可用热风枪均匀地加热元器件，如已焊接好元器件还要增加温度使焊接点也能熔化，并及时用镊子取下元器件，大型的IC需要维修站加热，去除元器件后仍应在热风枪配合下用小刀慢慢铲除残胶，千万不要将PCB的银条破坏，需要时重新点胶，用热风枪局部固化（应保证加热温度和时间>，返修工作是很麻烦的事，应小心处理。
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