⑦IC焊盘设A1010B计不正确，FQFP中焊盘太宽，引起焊接后桥连，或焊盘后沿过短引起焊后强度不足。
    ⑧IC焊盘之间的互连导线放在中央，不利于SMA焊后的检查。
    ⑨波峰焊时IC没有设计辅助焊盘，引起焊接后桥连。
    ⑩SMB厚度或SMB中IC分布不合理，出现焊后SMB变形。
    ⑩测试点设计不规范，以致ICT不能工作。
    ◎SMD之间间隙不正确，后期修理出现困难。
    @阻焊层和字符图不规范以及阻焊层和字符图落在焊盘上造成虚焊或电气断路。
    @拼板设计不合理造成如V形槽加工不好，SMB再流后变形。
    上述错误会在不良设计的产品出现一个或多个，导致不同程度地影响焊接质量。
     4.2.1  设计人员对SMT工艺不了解
    设计人员对SMT工艺不够了解，对元器件焊点结构、受热状况以及在再流焊时存在的“动态”的过程不了解，这些都会导致对焊盘设计不重视，均是产生不良设计的原因。
    1．焊点结构不一样
    THT焊点是将通孔元器件插入到PCB焊盘孔中，焊点抗外力作用强大，即THT焊点牢固，而SMT焊点是依靠焊料相连接，焊点大小、形态都影响焊点的牢固性，而它们又取决于焊盘设计的形态，因此说，SMT焊点从本质上没有THT捍点牢固。
    2．焊点受热影响不一样
    THT焊点是由传统的波峰焊或手工焊完成的，元器件仅是引脚受热，元器件本身不受热，故热应力很小，且金属引脚可吸收各种应力；而SMT元器件是整体进炉子，由于元器件与PCB的CTE不一样，焊接后元器件受到的热应力大，只有高质量的焊点才能承受热应力。