在再流区峰值温度一般应控制在240℃～255℃，并要求温度维持时间为10～15s。当温度达到217℃时，裼膏熔化并开始润湿焊盘和元器件端电极。随着温度的进一步提高，焊料爬升至元器件引脚的一定高度，形成一个“弯月面”。由于无铅锡膏可焊性差，所以峰值温度最低应达到240℃，并且相对有铅焊峰值温度保留时间应稍加延长，通常应达到10～15s。此时的峰值温度离PCB/元器件损坏温度已非常接近了，即人们所说的无铅再流焊的“焊接工艺窗口窄”，SMA在再流区停留时间过长或温度超高会造成PCB板面发黄、起泡，以致元器件损坏。因此应十分小心地调试温度曲线，保证SMA在理想的温度下再流，PCB色质保持原貌，焊点保满。
    由于无铅焊料在常温冷却过程中，焊点表面无光亮感，早期呈“橘皮纹”状，因此人们更重视无铅再流焊的冷却过程，快速冷却不仅可以增加焊点表面光亮感，而且可以减小焊料的晶粒。
    但过快的冷却速率也会给元器件带来冷冲击，就像过快的升温速率会给元器件带来热冲击导致器件损坏一样。近年来人们通过冷却速率对焊接大尺寸BGA的研究，认为快速冷却会增加大BGA中心焊球与边缘焊球之间的冷却斜率变大，以及PCB和BGA焊球之间的内应力，导致焊球剪切强度降低。因此，主张大BGA器件的焊接采用慢速冷却。
    总之，冷却速率的快慢应根据产品是否有大BGA、PCB是否均匀包括质量的均匀来最后确定，原则上如果元器件小可以快速冷却，元器件大应慢速冷，通常，冷却速率控制在4℃／s为宜，保持与升温段对称为好。
    无铅再流焊，从进入第一温区升温到峰值温度的时间维持在4～4.5min，不宜时间过长，否则焊接界面上CU3Sn的厚度会增加而影响到焊点质量。
    再流峰值温度会直接影响到焊点的焊接强度，其量化参数如图13.56所示。
    从图13.55中看出，随着峰值温度的提高，焊接疆度提高，因此无铅再流焊工艺中峰值温度是非常重要的。
    RTS温度曲线在无铅再流焊中再次提出，它最大特点是升温速率平稳并且较小，采用RTS温度曲线其SMA的热应力可降低，当SMA上元器件大小相对均匀时，即PCB表面温差较小的产品以及焊接带有大BGA的SMA均可采用。
    总之，无铅红外热风再流焊工艺窗口窄，炉子各项参数，如温度、风速、带速、电压波动都会影响到焊接质量，对于复杂的PCB特别是多个BGA的焊接，要保证板子上成百上千个焊点都能实现理想状态，高稳定的炉子，以及严格的工艺曲线管理均不可少。工艺曲线中，升温速率、保温时间及温度、峰值温度及时间、冷却速率都应严格规范。