无铅再流焊中不仅是工艺窗SKM200GB176D口小给生产带来挑战，高温焊接过程中元器件的氧化也会使焊接困难，润湿不良常会造成焊点的虚焊。因此采用氮气保护又提到议事日程上耒，氮气下焊接能防止焊料、元器件、PCB焊盘预热期间造成的氧化，再流区增加其润湿性。国外大公司（如伟创立工厂中）均装有高质量的供氮系统，只要产品需要随时都可以实施氮气焊接工艺，氮气焊接中02含量控制在1500ppm左右，就有很好的效果。所增加的费用也是可接受的。有关氮气保护赦果的对比如图13.57和图13.58所示。

            
    无铅焊料在常温冷却过程中，焊点表面无光亮感，呈“凝固线条”或“橘皮形状”，没有锡铅焊料焊点那样光亮、流畅，以致早期的AOI检测系统都难以判别焊点的质量。但这并不影响焊点的可靠性，无铅锡膏焊点的形态如图13.59所示。
    早期元器件的焊端的无铅镀层品种较多，但经过近几年的实践，其由镀层品种趋向纯锡镀层，尤其是IC引脚。这主要是镀纯锡工艺成熟，控制方便。

                     
    由于纯锡镀层存在锡须问题，电镀层往往有较高的内应力，应力的上升，导致锡原子转移到发状结晶从而出现锡须。近几年研究发现在元器件外层涂覆一定厚度的有机涂料层，它的附着力可以抵消电镀层的内应力，从而达到抑制锡须的生成的目的，此外有机涂料层还具有防潮、防霉、防盐雾等三防功能。目前已用的有机涂料有
    ●ER: EpoxyResin（环氧树脂）；
    ●UR: Urethane Resin（聚氨基甲酸乙酯）；
    ●AR: Acrylic Resin（聚丙烯酸树脂）；
    ●SR: Silicone Resin（有机硅树脂）；
    ●XY-Parylene（聚对二甲苯树脂）。
    而涂覆有机涂料的方法有手工涂刷、漫涂、专业机器喷涂。图13.60是一款喷涂／点涂的喷涂机，喷涂是大面积喷涂PCB所有元器件，而点涂则用来涂覆BGA内部焊点，喷涂机运行由程序控制。
    总之，采用涂覆有机涂料的方法防止锡须生成，尽管增加费用，但保证了电子产品的可靠性同时还可以起到三防功能，这对很多高端产品是非常有意义的。