炉子的结构
发布时间:2012/9/28 20:11:05 访问次数:2268
对于首次使用5SDA05P4447的再流焊炉，应首先考察一下炉子的结构，看一看有几个温区、有几块发热体、是否独立控温、热电偶放置在何处、热风的形成与特点、风速是否可调节、每个加热区的长度以及加热温区的总长度。目前使用的红外再流焊炉一般有5个以上温区，每个加热区有上、下独立发热体。热风循环系统各不相同，但基本上能保持各温区独立循环。通常第一和第二温区为预热区，第三和第四温区为保温区，第五温区为再流区，冷却温区为炉外强制冷风。近几年来也出现将冷却区设在炉内，并采用水冷却系统。当然这类炉子的温区相应增多，以致出现8个温区以上的再流焊炉。随着温区的增多，其温度曲线的轮廓与炉子的温度设置将更加接近，这将方便炉温的调节，但对于多温区再流焊炉首先要做好温区的分配。但随着炉子温区增多，在生产能力增加的同时其能耗增大、费用增多。
炉子的带速
设定温度曲线第一个考虑的参数是传输带的速度设定，故应首先测量炉子的加热区总长度，再根据所加工的SMA尺寸大小、元器件多少以及元器件大小或热容量的大小决定SMA在加热区所运行的时间。理想炉温曲线所需的焊接时间为3.5～4.5min（到峰值温度的时间）极限不超过Smin，因此不难看出有了加热区的长度以及所需时间，就可以方便地计算出再流焊炉运行速度。
各区温度谩定
通常再流焊炉仪表显示的温度仅代表各加热器内热电偶所处位置的温度，并不等于SMA经过该温区时其板面上的温度。如果热电偶靠近加热源，则显示温度会明显高于相应的区间温度，热电偶越靠近PCB的运行通道，显示温度将越能反应区间温度，因此可打开再流焊炉上盖了解热电偶所设定的位置。当然也可以用一块试验板进行模拟测验，找出PCB上温度与表温设定的关系，通过几次反复试验，最终可以找出规律。当速度与温度确定后，再适当调节其他参数，如冷却风扇速度、风速或N2量，并可以正式使用所加工的SMA进行测试，并根据实测的结果与理论温度曲线相比较或与锡膏供应商提供的曲线相比较。最后将炉子的参数记录或存储以备后用。虽然这个过程开始较慢和费力，但最终可以以此为依据取得熟练设定炉温曲线的能力。
炉子的带速
设定温度曲线第一个考虑的参数是传输带的速度设定，故应首先测量炉子的加热区总长度，再根据所加工的SMA尺寸大小、元器件多少以及元器件大小或热容量的大小决定SMA在加热区所运行的时间。理想炉温曲线所需的焊接时间为3.5～4.5min（到峰值温度的时间）极限不超过Smin，因此不难看出有了加热区的长度以及所需时间，就可以方便地计算出再流焊炉运行速度。
各区温度谩定
通常再流焊炉仪表显示的温度仅代表各加热器内热电偶所处位置的温度，并不等于SMA经过该温区时其板面上的温度。如果热电偶靠近加热源，则显示温度会明显高于相应的区间温度，热电偶越靠近PCB的运行通道，显示温度将越能反应区间温度，因此可打开再流焊炉上盖了解热电偶所设定的位置。当然也可以用一块试验板进行模拟测验，找出PCB上温度与表温设定的关系，通过几次反复试验，最终可以找出规律。当速度与温度确定后，再适当调节其他参数，如冷却风扇速度、风速或N2量，并可以正式使用所加工的SMA进行测试，并根据实测的结果与理论温度曲线相比较或与锡膏供应商提供的曲线相比较。最后将炉子的参数记录或存储以备后用。虽然这个过程开始较慢和费力，但最终可以以此为依据取得熟练设定炉温曲线的能力。
对于首次使用5SDA05P4447的再流焊炉，应首先考察一下炉子的结构，看一看有几个温区、有几块发热体、是否独立控温、热电偶放置在何处、热风的形成与特点、风速是否可调节、每个加热区的长度以及加热温区的总长度。目前使用的红外再流焊炉一般有5个以上温区，每个加热区有上、下独立发热体。热风循环系统各不相同，但基本上能保持各温区独立循环。通常第一和第二温区为预热区，第三和第四温区为保温区，第五温区为再流区，冷却温区为炉外强制冷风。近几年来也出现将冷却区设在炉内，并采用水冷却系统。当然这类炉子的温区相应增多，以致出现8个温区以上的再流焊炉。随着温区的增多，其温度曲线的轮廓与炉子的温度设置将更加接近，这将方便炉温的调节，但对于多温区再流焊炉首先要做好温区的分配。但随着炉子温区增多，在生产能力增加的同时其能耗增大、费用增多。
炉子的带速
设定温度曲线第一个考虑的参数是传输带的速度设定，故应首先测量炉子的加热区总长度，再根据所加工的SMA尺寸大小、元器件多少以及元器件大小或热容量的大小决定SMA在加热区所运行的时间。理想炉温曲线所需的焊接时间为3.5～4.5min（到峰值温度的时间）极限不超过Smin，因此不难看出有了加热区的长度以及所需时间，就可以方便地计算出再流焊炉运行速度。
各区温度谩定
通常再流焊炉仪表显示的温度仅代表各加热器内热电偶所处位置的温度，并不等于SMA经过该温区时其板面上的温度。如果热电偶靠近加热源，则显示温度会明显高于相应的区间温度，热电偶越靠近PCB的运行通道，显示温度将越能反应区间温度，因此可打开再流焊炉上盖了解热电偶所设定的位置。当然也可以用一块试验板进行模拟测验，找出PCB上温度与表温设定的关系，通过几次反复试验，最终可以找出规律。当速度与温度确定后，再适当调节其他参数，如冷却风扇速度、风速或N2量，并可以正式使用所加工的SMA进行测试，并根据实测的结果与理论温度曲线相比较或与锡膏供应商提供的曲线相比较。最后将炉子的参数记录或存储以备后用。虽然这个过程开始较慢和费力，但最终可以以此为依据取得熟练设定炉温曲线的能力。
炉子的带速
设定温度曲线第一个考虑的参数是传输带的速度设定，故应首先测量炉子的加热区总长度，再根据所加工的SMA尺寸大小、元器件多少以及元器件大小或热容量的大小决定SMA在加热区所运行的时间。理想炉温曲线所需的焊接时间为3.5～4.5min（到峰值温度的时间）极限不超过Smin，因此不难看出有了加热区的长度以及所需时间，就可以方便地计算出再流焊炉运行速度。
各区温度谩定
通常再流焊炉仪表显示的温度仅代表各加热器内热电偶所处位置的温度，并不等于SMA经过该温区时其板面上的温度。如果热电偶靠近加热源，则显示温度会明显高于相应的区间温度，热电偶越靠近PCB的运行通道，显示温度将越能反应区间温度，因此可打开再流焊炉上盖了解热电偶所设定的位置。当然也可以用一块试验板进行模拟测验，找出PCB上温度与表温设定的关系，通过几次反复试验，最终可以找出规律。当速度与温度确定后，再适当调节其他参数，如冷却风扇速度、风速或N2量，并可以正式使用所加工的SMA进行测试，并根据实测的结果与理论温度曲线相比较或与锡膏供应商提供的曲线相比较。最后将炉子的参数记录或存储以备后用。虽然这个过程开始较慢和费力，但最终可以以此为依据取得熟练设定炉温曲线的能力。
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