表面组装技术，通常包括表A1020BPL84面组装元器件、表面组装电路板及图形设计、表面组装专用辅料——焊锡膏及贴片胶、表面组装设备、表面组装焊接技术（包括双波峰焊、再流焊、汽相焊、激光焊）、表面组装测试技术、清洗技术以及表面组装大生产管理等多方面内容，如图1.7所示，这些内容可以归纳为三个方面：一是设备，人们称它为SMT的硬件；二是装联工艺，人们称它为SMT的软件；三是电子元器件，它既是SMT的基础，又是SMT发展的动力，它推动着SMT专用设备和装联工艺的不断更新和深化。
    表面组装技术是一组技术密集、知识密集的技术群，涉及元器件封装、电路基板技术、印刷技术、自动控制技术、软铅焊技术、物理、化工、新型材料等多种专业和学科。在设备方面，以贴片机为例，这些机器多从国外引进，近年来又引进柔性好、适应面宽的设备，这些设备都采用计算机控制，由计算机、图像识别系统、传感器、伺服系统组成控制系统，它涉及计算机控制理论、图像识别等多种学科。一般贴片机采用焊接结构为基础件。
    采用大量灵敏元器件如滚动丝杆、滑动直线导轨、磁性流体阻尼器件等，巧妙地实现了
气动系统、真空系统、电气控制与机械式凸轮分配轴系统结舍。广泛采用带传动，它涉及机械学的各个领域。中、高速贴片机运行设备速度快，振动频率高，一旦紧固松动、传感器移位、结构件错位、任何一个电接触浮动都会导致设备不能正常运行。事故原因需从机、电、光几个方面寻找，故要求SMT人员机电并通，具有丰富的机电一体化学科知识。在新型材料方面，焊膏和胶水都是触变性质流体，它们引起的缺陷占SMT总缺陷的60%，熟练掌握这些材料知识才能保证SMT质量。SMT还涉及多种装联工艺，如印刷工艺、点胶工艺、贴放工艺、固化工艺，只要其中任一环节工艺参数漂移，就会导致不良品产生。SMT工艺人员必须具有丰富的工艺知识，随时监视工艺状况，预测发展动向。