焊接质量与生产管理
发布时间:2012/9/27 20:04:20 访问次数:604
(1)焊接质量
理想的无铅焊点外观形态SKM200GB063D类似锡铅焊料形成的焊点，但焊点无明亮的金属光泽呈灰白色。PCB通孔内浸入的焊料高度能大于3/4板厚，符合IPC-610中的3级焊点的要求。为了减少不良的焊点数，提高焊点合格率，仍应从PCB焊盘设计及元器件的可焊性、传送带速度、传送带倾角、助焊剂比重、涂布情况、预热温度、焊接温度、波峰质量等方面加以调整，应该说做好无铅波峰焊的焊接质量是有保证的。
(2)锡锅内焊料成分的定期分析
在推行无铅波峰焊初期，无论是元器件还是PCB尚未能完全做到无铅化，即PCB焊盘表面和元器件引脚上的镀层还是以锡铅合金为主。因此，虽然锡锅内的焊料已是无铅焊料，但在波峰焊接过程中，元器件引脚及PCB上的铅和铜会溶入锡锅中，长期下去会造成焊料成分发生变化，因此在推行无铅波峰焊初期，有必要每月都对锡锅内焊料的成分进行一次化验，并积累经验。正常情况下，Sn-0.7Cu(Ni)焊料中可能发生成分超标的金属元素主要为铅和铜，即当铅含量超过0.2%成铜含量超过0.85%时，可添加纯锡将铅和铜的含量降至允许范围内；若采用Sn-3Ag-0.5Cu作为焊料，则当铅超标时，可以根据锡锅容量和超标的数值，从锡锅内取出部分焊料合金，然后添加适量的Sn-3Ag-0.5Cu，来降低锡锅中铅的含量；同样当铜超标时，则可添加适量的Sn-3Ag-O.lCu，来降低锡炉中铜的含量。如铅、铜均超标时，可以根据锡锅容量和超标的数值，用从锡锅内取出部分焊料合金，然后添加适量的Sn~3Ag-O.lCu和Sn-3Ag-0.5Cu，用来降低锡锅中铅和铜的含量。
理想的无铅焊点外观形态SKM200GB063D类似锡铅焊料形成的焊点，但焊点无明亮的金属光泽呈灰白色。PCB通孔内浸入的焊料高度能大于3/4板厚，符合IPC-610中的3级焊点的要求。为了减少不良的焊点数，提高焊点合格率，仍应从PCB焊盘设计及元器件的可焊性、传送带速度、传送带倾角、助焊剂比重、涂布情况、预热温度、焊接温度、波峰质量等方面加以调整，应该说做好无铅波峰焊的焊接质量是有保证的。
(2)锡锅内焊料成分的定期分析
在推行无铅波峰焊初期，无论是元器件还是PCB尚未能完全做到无铅化，即PCB焊盘表面和元器件引脚上的镀层还是以锡铅合金为主。因此，虽然锡锅内的焊料已是无铅焊料，但在波峰焊接过程中，元器件引脚及PCB上的铅和铜会溶入锡锅中，长期下去会造成焊料成分发生变化，因此在推行无铅波峰焊初期，有必要每月都对锡锅内焊料的成分进行一次化验，并积累经验。正常情况下，Sn-0.7Cu(Ni)焊料中可能发生成分超标的金属元素主要为铅和铜，即当铅含量超过0.2%成铜含量超过0.85%时，可添加纯锡将铅和铜的含量降至允许范围内；若采用Sn-3Ag-0.5Cu作为焊料，则当铅超标时，可以根据锡锅容量和超标的数值，从锡锅内取出部分焊料合金，然后添加适量的Sn-3Ag-0.5Cu，来降低锡锅中铅的含量；同样当铜超标时，则可添加适量的Sn-3Ag-O.lCu，来降低锡炉中铜的含量。如铅、铜均超标时，可以根据锡锅容量和超标的数值，用从锡锅内取出部分焊料合金，然后添加适量的Sn~3Ag-O.lCu和Sn-3Ag-0.5Cu，用来降低锡锅中铅和铜的含量。
(1)焊接质量
理想的无铅焊点外观形态SKM200GB063D类似锡铅焊料形成的焊点，但焊点无明亮的金属光泽呈灰白色。PCB通孔内浸入的焊料高度能大于3/4板厚，符合IPC-610中的3级焊点的要求。为了减少不良的焊点数，提高焊点合格率，仍应从PCB焊盘设计及元器件的可焊性、传送带速度、传送带倾角、助焊剂比重、涂布情况、预热温度、焊接温度、波峰质量等方面加以调整，应该说做好无铅波峰焊的焊接质量是有保证的。
(2)锡锅内焊料成分的定期分析
在推行无铅波峰焊初期，无论是元器件还是PCB尚未能完全做到无铅化，即PCB焊盘表面和元器件引脚上的镀层还是以锡铅合金为主。因此，虽然锡锅内的焊料已是无铅焊料，但在波峰焊接过程中，元器件引脚及PCB上的铅和铜会溶入锡锅中，长期下去会造成焊料成分发生变化，因此在推行无铅波峰焊初期，有必要每月都对锡锅内焊料的成分进行一次化验，并积累经验。正常情况下，Sn-0.7Cu(Ni)焊料中可能发生成分超标的金属元素主要为铅和铜，即当铅含量超过0.2%成铜含量超过0.85%时，可添加纯锡将铅和铜的含量降至允许范围内；若采用Sn-3Ag-0.5Cu作为焊料，则当铅超标时，可以根据锡锅容量和超标的数值，从锡锅内取出部分焊料合金，然后添加适量的Sn-3Ag-0.5Cu，来降低锡锅中铅的含量；同样当铜超标时，则可添加适量的Sn-3Ag-O.lCu，来降低锡炉中铜的含量。如铅、铜均超标时，可以根据锡锅容量和超标的数值，用从锡锅内取出部分焊料合金，然后添加适量的Sn~3Ag-O.lCu和Sn-3Ag-0.5Cu，用来降低锡锅中铅和铜的含量。
理想的无铅焊点外观形态SKM200GB063D类似锡铅焊料形成的焊点，但焊点无明亮的金属光泽呈灰白色。PCB通孔内浸入的焊料高度能大于3/4板厚，符合IPC-610中的3级焊点的要求。为了减少不良的焊点数，提高焊点合格率，仍应从PCB焊盘设计及元器件的可焊性、传送带速度、传送带倾角、助焊剂比重、涂布情况、预热温度、焊接温度、波峰质量等方面加以调整，应该说做好无铅波峰焊的焊接质量是有保证的。
(2)锡锅内焊料成分的定期分析
在推行无铅波峰焊初期，无论是元器件还是PCB尚未能完全做到无铅化，即PCB焊盘表面和元器件引脚上的镀层还是以锡铅合金为主。因此，虽然锡锅内的焊料已是无铅焊料，但在波峰焊接过程中，元器件引脚及PCB上的铅和铜会溶入锡锅中，长期下去会造成焊料成分发生变化，因此在推行无铅波峰焊初期，有必要每月都对锡锅内焊料的成分进行一次化验，并积累经验。正常情况下，Sn-0.7Cu(Ni)焊料中可能发生成分超标的金属元素主要为铅和铜，即当铅含量超过0.2%成铜含量超过0.85%时，可添加纯锡将铅和铜的含量降至允许范围内；若采用Sn-3Ag-0.5Cu作为焊料，则当铅超标时，可以根据锡锅容量和超标的数值，从锡锅内取出部分焊料合金，然后添加适量的Sn-3Ag-0.5Cu，来降低锡锅中铅的含量；同样当铜超标时，则可添加适量的Sn-3Ag-O.lCu，来降低锡炉中铜的含量。如铅、铜均超标时，可以根据锡锅容量和超标的数值，用从锡锅内取出部分焊料合金，然后添加适量的Sn~3Ag-O.lCu和Sn-3Ag-0.5Cu，用来降低锡锅中铅和铜的含量。
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