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生产现捅管理 2016/6/6 21:03:39
2016/6/6 21:03:39
生产现场是从事产品生产、制造或提供生产服务的场所,即劳动者完成一定生产任务的场所。ADE7758ARWZ生产现场管理运用科学的管理理念、方法和手段,对生产现场的各生产要素进行合理配置、优化组合,...[全文]
电子装联设备要求使用清洁而干燥的压缩空气2016/6/6 20:59:24
2016/6/6 20:59:24
电子装联设备要求使用清洁而干燥的压缩空气。作为动力源的压缩空气不仅应当在压力、ADC0832CCN流量等参数上满足设备的技术要求,而且应在进入机器之前将气体中所含有的水汽、油、灰尘以及其他杂质滤...[全文]
工艺的管理2016/6/6 20:51:18
2016/6/6 20:51:18
表面组装和通孔插装是现代电子装联主要的两个技术性很高的制造过程,这两个制造过程质量的高低直接影响作为过程产品的印制电路板组件质量的高低,AD9850BRSZ而这两个过程的实施又都是按照工艺要求来...[全文]
材料的检验 2016/6/6 20:49:15
2016/6/6 20:49:15
有合格的材料才能有合格的产品,因此材料检验是保障产品可靠性的重要环节,AD9708ARUZ它不仅是保证电子装联质量的基础,也是保证产品可靠性的基础。随着现代电子装联技术的发展和对电子装联密度、性...[全文]
分析经济效益2016/6/6 20:42:40
2016/6/6 20:42:40
分析经济效益。从设备寿命和制定设备合理折旧日期开始,综合生产策略、市场销售预测、AD8211YRJZ设计和制造成本预算,以及对内外加工的比较来评估设备的效益,以决定是否要自己加工、确定投资目标、...[全文]
强调通过对人的管理减少问题的产生2016/6/6 20:39:02
2016/6/6 20:39:02
质量管理以人性化为主,一方面AD8138ARZ从技术层面上化解人性的弱点,另一方面强调通过对人的管理减少问题的产生。后者主要的管理措施是严把上岗关,加强培训,提高人员素质和技能,通过对人的激励和...[全文]
PDCA(戴明环)法2016/6/5 18:31:42
2016/6/5 18:31:42
PDCA循环是由美国戴明博士提出来的,它反映N010-0550-T601了质量管理活动的规律。PDCA循环包括四项内容,即Plan(计划)、Do(实施)、Cllc次(检查)、Action(处置)...[全文]
质量方针制定时必须联系组织的实际2016/6/5 18:23:24
2016/6/5 18:23:24
质量方针制定时必须联系组织的实际,方针要具体化,防止口号式、广告式,要有具体实质性内容和含义。NT56V6620C0T-8A作为质量方针,文字应严谨、准确、简练、易于理解,真正成为一个组织质量管...[全文]
四点弯曲 2016/6/5 18:14:41
2016/6/5 18:14:41
电阻和应变数据同步监视如图1119所示。1.目的评估不同封装元器件的单次弯曲变NJM2370U05-TE1形情况下测试单板在弯曲载荷下的抗机械变形能力,的机械应力可靠...[全文]
机械跌落2016/6/5 18:11:09
2016/6/5 18:11:09
机械跌落如图1116至图11,18所示。图1116机械冲击设备装置NJM2370U03-TE11目的评估焊点在受到瞬间应力冲击波作用下的结...[全文]
参考标准2016/6/5 18:08:35
2016/6/5 18:08:35
GB″γ23,22008《电工电子产品环境实验第2部分:实验方法实验B:高温》。失效判断试验后采用功能测试,测试NJM2360M未通过即可判断单板已失效。...[全文]
焊点质量鉴别方法 2016/6/4 23:03:36
2016/6/4 23:03:36
目测检查目测检查如图11.4所示。①目测与使用放大镜检查目的:对焊点的外观形态、焊接是否润湿、焊接短路、上锡高度、KH25L6406EM2I-12G元器件偏移、立碑等...[全文]
双面板底部元器件高度2016/6/4 22:38:34
2016/6/4 22:38:34
双面板底部元器件高度是指在设各运行时,在PCB不被压接的一面上,沿PCB板厚度方向,元K9F1G08UOE-SCBO器件所体现的最高高度。这个高度不是指单个元器件的高度,而是指所有器件中的最高高...[全文]
全自动压接单点通用要求 2016/6/4 22:31:52
2016/6/4 22:31:52
工艺流程全自动压接工艺通过自动设各(全自动压接机)对压接的全过程进行施工和管控。其制K6X4008C1F-GB55程可以分成5部分:插件、放板、定位、压接、取板,全自动压接的基本工...[全文]
工艺参数2016/6/4 22:29:16
2016/6/4 22:29:16
(1)PCB厚度PCB厚度是指将PCB放在压接设备中,PCB沿压接头行程方向上的PCB尺寸。(2)压接力压接力是指连接器在压接过程中施加K6T4008C...[全文]
压接方式分类及设备2016/6/4 22:14:13
2016/6/4 22:14:13
按自动化分类按自动化可分为手动压接、半自动压接和全自动压接。手动压接以HS⒛0O型号为例,如图10.8所示。手工摇K4D551638H-L...[全文]
填充性不良所表现的主要形式 2016/6/3 21:17:54
2016/6/3 21:17:54
可焊性不良导致的透孔不良①现象A。焊盘及孔壁润湿良好、引线可AFB0812GHE-F00焊性不良所导致的透孔不良现象的特征:钎料对焊盘及孔壁润湿角很小,而对引线的润湿...[全文]
波峰焊横常见缺陷及其抑制 2016/6/2 22:49:46
2016/6/2 22:49:46
波峰焊接过程是产生PCBA组件缺陷的主要工序,在整个PCBA组装过程中,它引起的缺陷率高达50%。MAC224-4波峰焊接过程中出现的缺陷是前工序制造中存在问题的集中表现。波峰焊接常见的缺陷主要...[全文]
预热装置 2016/6/2 22:31:27
2016/6/2 22:31:27
1预热的作用预热的目的是促使助焊剂中有机溶剂的挥发,激活助焊剂中的活性物质。在实际MLO230-16IO7的生产中,一般预热区是分段的,每段称一个温区,不同的温区可以设定不同的温度...[全文]
回流温度曲线优化2016/6/1 20:35:22
2016/6/1 20:35:22
现在先进的软件可简化转换到无铅组装的任务。在较新的软件中,有一个自动温度曲线预测工具,它允许使用者在数分钟内决定最佳的温度曲线。EP1C6Q240C6该工具将曲线放在由希望设定规定界限的使用者设...[全文]
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