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BGA返修台工作过程如下2016/5/17 20:50:12
2016/5/17 20:50:12
BGA返修台工作过程如下。(1)拆除设定返修台加热温度NDS355AN,将PCBA~L待修BGA移至返修台加热位置,温度达到焊料熔点后利用真空吸嘴取下BGA。...[全文]
焊膏检测AOI的作用2016/5/17 20:31:59
2016/5/17 20:31:59
①焊膏印刷缺陷的检测。焊膏检NCV7382DR2G测AOI是基于SMT组装缺陷的⑽%~70%来源于焊膏印刷工序。在焊膏印刷阶段通过AOI的监控作用和焊膏印刷质量的检测,可以很容易、很经济地预防再...[全文]
焊膏印刷之后2016/5/17 20:30:18
2016/5/17 20:30:18
(l)焊膏印刷之后主要用来检测焊膏印刷过程中的缺陷。通常焊接缺陷的70%源于锡膏印刷的缺陷。大多NCV7356D1R2G数具备2D(3D)的检测系统,便能监控焊膏印刷中所出现的各种...[全文]
自动光学检测设备(AO丨)的结构组成2016/5/16 21:17:41
2016/5/16 21:17:41
AoI的结构组成可划分为以下Q1650C-2N几部分:图像采集系统、光源系统、机械运动系统以及用于图像处理的软件系统。1图像采集系统自动光学检测系统的图像采集都是采用...[全文]
机械手操纵的微波峰设备还具有柔性的助焊剂涂覆和焊接应用的特性2016/5/15 21:24:31
2016/5/15 21:24:31
在预热区,根据应用情况可以改变长度,可在软件控制的石英辐射体和常规模块之间进行选择。NCP1402SN30T1G机械手操纵的微波峰设备还具有柔性的助焊剂涂覆和焊接应用的特性。采用一个喷嘴...[全文]
波峰焊接设备2016/5/15 21:13:37
2016/5/15 21:13:37
波峰焊接设备1.定义实施波峰焊接工艺的专用设备称波峰焊接设备。ELECTRATM机型的外形NCP1117ST18T3G图如图1,1所示。...[全文]
Editor settings(编辑设置)2016/5/12 21:07:46
2016/5/12 21:07:46
该选项主要用于添加、改变变量风格等参数设置,主要包括5大类参数。(1)uncs:设置EditorWindow中程序行的属性。主要包CAHCT1G32QDCKRQ1括两项参数:Hig...[全文]
拖动窗口标题栏改变位置2016/5/12 21:03:45
2016/5/12 21:03:45
在VSMStudioIDE中,工具栏、项目窗CAHCT1G32QDBVRQ1口和输出窗口的位置可以改变。具体操作方法如下。(1)在工具栏或者在项目窗口、输出窗口的标题栏上按住左键拖...[全文]
3D预览备数设置2016/5/11 20:48:15
2016/5/11 20:48:15
3DView预览窗口提供选项属性,可以实AD651SQ现不同状态下有效、清晰地观察,下面详细讨论预览参数的设置。尺寸配置选择菜单Template→Dmen⒍ons命令...[全文]
3D顶览窗口 2016/5/11 20:43:44
2016/5/11 20:43:44
PCB设计完成以后,可以单AD648AQ击主I具栏上的斓按钮,打开3D预览窗口,如图13△所示。下面主讲3D预览窗口中的菜单栏和工具栏。菜单栏3D预览窗口菜单栏主要包...[全文]
Output参数2016/5/11 20:10:27
2016/5/11 20:10:27
该参数主要用于哪些信息需要保存输出。(1)GeneralWarnings:此选项将强制转换产生的警告信息并将其保存在文件中,启用该项会减慢转换过程。(2)DumpHe...[全文]
0DB++ OUtput选项卡2016/5/11 19:56:26
2016/5/11 19:56:26
OutputC.eneratioⅡ这些选项用于配置目标的CADCAR/I的输出文件:格式以及自动生成的文件是否立即执行。HF50ACB322513-T(1)JobNa...[全文]
ARES PCB Layout提供了生成ODB++数据库的命令2016/5/11 19:54:35
2016/5/11 19:54:35
ARESPCBLayout提供了生成oDB‖数据库的命令,它包含了Gerber、Excellon、Rck⒏Place、Testpoillt等输出文件信息,并将这些信息集成在一个文件中,ODB++...[全文]
Reflection2016/5/10 21:20:07
2016/5/10 21:20:07
Reflecti°n主要定义输出是Normal(界面显示的样子)或者Mirr。r(镜像)。INFFⅡeUnits该项定义数据输出的单位,该项HA1-306-5参数一般...[全文]
局部泪滴操作设置2016/5/9 21:25:01
2016/5/9 21:25:01
对每一个焊盘可以进行局部操作,即可以进行设置泪滴/删除泪滴操作。FM430中要修改泪滴的焊盘,右击,在快捷菜单中选择EditPin命令,弹出Edit犰lglePin属性对话框,如图1143所示。...[全文]
Clearance:用于定义覆铜与其他铜对象之间的距离2016/5/9 21:18:53
2016/5/9 21:18:53
Relief:选择散热连线方式,对过孔FM380而言为直接相连。一般该参数值要小于Boundary参数值。Type:主要有Solid、Outline、Hatt・lle...[全文]
在ARES PCB Layout中提供了快速选中某一特殊网络导线功能,2016/5/9 21:06:43
2016/5/9 21:06:43
在ARESPCBLayout中提供了快速选中某一特殊网络导线功能,这一功能在布局模式下也具有此功能。FM340-T单击模式工具栏上的踯(ConncctivityHighliglltMode),在...[全文]
系统会自动弹出错误警告2016/5/9 21:02:00
2016/5/9 21:02:00
在图1128(a)中,放置的禁止布线区FM320-T离引脚距离很近,违反了设计规则,所以自动以红色的圈把错误的地方圈住,表示此处有DRC错误发生,当第一次产生DRC错误时,系统会自动弹出错误警告...[全文]
select命令2016/5/9 20:57:58
2016/5/9 20:57:58
基本格式:FM3100-Wselect[layer{via](<±d>)|[a△l【1ayers{vias]|c°mp((comp~name))|[net]((net_...[全文]
direction命令2016/5/8 14:43:25
2016/5/8 14:43:25
基本格式:direction(△ayername)[horiz。nta△|vertica1|orth。gona△|offl实例:LD7575功能:改变层...[全文]
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