BGA返修台工作过程如下。

   (1)拆除

   设定返修台加热温度NDS355AN,将PCBA~L待修BGA移至返修台加热位置,温度达到焊料熔点后利用真空吸嘴取下BGA。

   (2)植球

   用电烙铁将BGA上焊料渣处理干净,均匀涂上一层助焊剂,然后装入对应的网板治具将焊料球倒入网板,保证BGA上每个焊点上都有焊料球。最后将粘有焊料球的BGA再次移至返修台加热位置加热,待焊料球熔化与BGA焊点完全连接,凝固后即可。

   (3)贴装

   将PCB上焊点清理干净并涂敷一层助焊剂,使用返修台对位系统将PCB焊点和BGA焊球对准,操作返修台贴装BGA,将贴装好BGA后的PCB移至返修台加热位置。

   (4)再流

   按预定温度曲线加热后即完成BGA的返修。

   6BGA使用注意事项

   ①温度设定则须合理,防止因温度过高烧坏元件或温度太低造成冷焊。

   ②焊料球则须区分开有铅/无铅,严禁混用。