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无铅再流焊接的工艺要求 2016/6/1 20:06:41
2016/6/1 20:06:41
随着世界范围电子组装工艺中无铅化的迅速实施,从大的球栅阵列(BGA)到更密间距的零件,EP1C3T100C8均要求新的再流焊接炉来提供更精确控制的热传导。无铅焊膏具有比传统的Sn/Pb焊膏更高的...[全文]
温度曲线参数的设定 2016/6/1 19:53:19
2016/6/1 19:53:19
(1)传输速度做温度曲线的第一个考虑参数是传输带的速度设定,该设定将决定PCBA在加热通道所花的时间。EL2160CS典型的焊膏制造厂要求的加热时间为3~4min。加热时间的计算可...[全文]
回流形成峰值温度区2016/5/31 21:30:20
2016/5/31 21:30:20
回流形成峰值温度区也称最后升温区。这个区的作用是将PCBA的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点,A1183LUA-T而峰值温度总是在熔点温度之上。对sn63...[全文]
一个典型的温度曲线包含几个不同的区域。2016/5/31 21:28:32
2016/5/31 21:28:32
一个典型的温度曲线包含几个不同的区域。①预热区。预热区也称斜坡区、初始升A1183LUA温区,用来将PCB的温度从周围环境温度提升到助焊剂所需要的活化温度。在这个区,...[全文]
芯吸现象 2016/5/31 21:00:32
2016/5/31 21:00:32
这种现象多发生在小型片式元器件上,当它们A1182ELHLT被焊接在与两个电机相对应的表面贴装焊盘上时,在焊接过程中元器件垂直地立起来,有时是部分直立,有时元器件完全立在一个焊盘上,就像墓地的墓...[全文]
炉后质量检验 2016/5/31 20:58:53
2016/5/31 20:58:53
SMT炉后检验目前业界常用的为AOI设备检测,对设备报警的位号,由人工确认其焊接情况。在现代电子产品组装生产中,不恰A1181LLHLT-T当的再流温度一时间曲线设置、不合理的材料...[全文]
顶针设置控制2016/5/30 20:35:18
2016/5/30 20:35:18
根据现场统计的数据,生产现场发生的异常中,有大约10%是由于印刷顶针设置不良导致的。M27C1001-12B1顶针的设置可以保证单板的支持力度,保证印刷过程中焊膏转移的稳定性和均匀性,这是一个非...[全文]
单面板的制造流程 2016/5/29 20:30:55
2016/5/29 20:30:55
CAD→照相底版(菲林)/开料(清洗干燥)→(附膜、曝光、显影)图形转移→蚀刻(不需要的铜箔)一去感光膜→清洗干燥→钻孔→清洗干燥→HD6432215BK04TE阻焊膜(绿油)→印字符→喷锡(热...[全文]
清洗材料一般分为水剂和溶剂两人类2016/5/28 23:09:58
2016/5/28 23:09:58
●误印板:印刷不良的板子AFB04512MA,被擦到的板子等。●钢网:钢网每天都需要清洗。。●工装夹具:工装夹具也需要定时清洗保养。●使用的非免清洗辅料...[全文]
焊膏的特性参数2016/5/28 22:57:16
2016/5/28 22:57:16
(1)黏度锡膏印刷时的流变行为焊膏黏度如图5.12所示。焊膏流变性的复杂状况主要是由于黏性焊剂系统中合金焊料粉末的弥散现象引起的。AFB0412SHB-T500焊...[全文]
焊接过程 2016/5/28 18:51:00
2016/5/28 18:51:00
1.什么是焊接焊接是利用比被焊金属熔点低的焊料,与被焊LUF150D60C2金属一同加热,下,熔融焊料润湿金属表面,并在接触面上形成合金层,从而达到牢固连接的过程,如图53所示。...[全文]
物流器具在堆放过程中应该遵循2016/5/27 20:15:54
2016/5/27 20:15:54
物流器具在堆放过程中应该遵循“下重上轻,下大上小”的原则。周转器具堆垛时应将装A29C7956好单板的纸箱或器具依次平放在栈板上,标识朝外堆放,排列整齐;纸箱不能超出栈板的边缘;一...[全文]
刷涂2016/5/26 20:04:32
2016/5/26 20:04:32
刷涂工艺是适用性最广泛的工艺,适用于小批景、组装稠密、结构复杂、需局部保护且IL-Z-4S-S125C3要求苛刻的产品,由于刷涂可以随意控制涂层,使不允许涂漆的部位不会被污染。刷涂工艺所消耗的材...[全文]
喷涂2016/5/26 20:02:51
2016/5/26 20:02:51
喷涂是使用最广,IL-Z-3S-S125C3易于被人们接受的工艺,适用于元器件排列不十分稠密,需要局部保护的不多,且不十分苛刻的产品。喷涂工艺要求涂料的黏度调整到15~22s(4号杯),如果黏度...[全文]
对三防材料的要求 2016/5/26 19:58:00
2016/5/26 19:58:00
①有较好的电性能:介质损耗角正切tg^介质系数躏要小,体积电阻率/,v、电击穿IL-Z-10S-S125C3强度凤值要高,且电气性能随温度、湿度变化要小。②防潮性能好,受潮以后在正...[全文]
名词定义2016/5/26 19:54:52
2016/5/26 19:54:52
1.三防通常电子设备及材料三防是指防潮、防霉和IL-Y-4S-S15C3防盐雾腐蚀。而在实际环境中,湿热、盐雾、工业腐蚀气体和太阳辐射等都是造成电子设备和材料腐蚀的重要环境因素。因...[全文]
印刷不良单板的处理2016/5/25 19:45:09
2016/5/25 19:45:09
对于印刷不良的单板要在30分钟内清洗。清洗机清洗:采用超声波清洗机清洗,清洗方法应根据相应的超声波清洗机的规定进行。H0505D-2W手工清洗:先用铲刀将单板上的焊膏铲干净,再用无...[全文]
焊膏滚动高度2016/5/25 19:44:04
2016/5/25 19:44:04
随着滚杆直径变小,印刷焊H0505D-1W膏量会减少,当无法达到稳定的印刷状态时,必须对焊膏滚动高度进行严格控制。焊膏滚动高度为10~15mm。在印刷过程中要经常观察...[全文]
尺寸的确定2016/5/24 20:09:30
2016/5/24 20:09:30
根据三球定律我们可以得出焊膏类型、最入的FAN5063MX焊料球尺寸和最接近的模板厚度之间的关系如表39所示。模板开口尺寸是由元器件引脚间距决定的,焊盘尺寸一般取引脚间距的一半,而...[全文]
引脚跨越导线2016/5/24 20:00:47
2016/5/24 20:00:47
引脚跨越导线①可接受。FAN1537PB●绝缘套管不能接触焊点,如图3,91中的(A)所示。●绝缘套管覆盖需保护的区域,如图3.91中的(B)所示。...[全文]
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