这种现象多发生在小型片式元器件上,当它们A1182ELHLT被焊接在与两个电机相对应的表面贴装焊盘上时,在焊接过程中元器件垂直地立起来,有时是部分直立,有时元器件完全立在一个焊盘上,就像墓地的墓碑似的。

   PCBA在再流焊接过程中,由于PCB和元器件本体本身的热容量比引线的热容量大,所以引线要比PCB焊盘先达到钎料熔融温度而形成较大的温度差,从而液态钎料以比在焊盘区表面扩展更快的速度被吸向引线上部而形成芯吸现象。 ・

   桥连现象

   两个相邻的导体或电机间被钎料连接起来的不良现象。

   封装体起泡和开裂

  由于保管或者使用过程中树脂吸湿,在含有水分的封装体进入再流焊接时伴随急剧升温,将出现水蒸气汽化而发生封装体爆裂。