SMT炉后检验目前业界常用的为AOI设备检测,对设备报警的位号,由人工确认其焊接情况。

  在现代电子产品组装生产中,不恰A1181LLHLT-T当的再流温度一时间曲线设置、不合理的材料选择及较差的焊接环境等因素可能产生很多的焊接缺陷,最终可能带来长期的可靠性问题。常见的主要焊接缺陷包括较差的润湿性(虚焊、冷焊、空焊)、钎料球、墓碑、芯吸、桥连、封装体开裂、过度的金属件化合物生长、焊点空洞等。

   1,虚焊

   再流焊接中元器件的一个或多个引脚不能与焊盘正常接触称为焊点脱开,即我们俗称的虚焊。

   2 钎料球

   钎料球是指焊接过程中,钎料由于飞溅等原因在PCB上的某些位置队形成有规则的分散小球,即常见的锡珠。它们常见于元器件引脚周围及在引脚的焊盘的间隙等地方,也有出现在离焊点很远的位置。它们一股是成群的、离散的,以小颗粒形式出现。这种小球会在PCB的两个相邻部件(如导线、焊盘、引脚等)之间产生电流泄漏和电气噪声,甚至短路,带来长期的可靠性隐患。