回流是sMT实现焊接的过程,在这个过程中,焊膏将熔化,并与元器件、PCB表面形成合金。 A1181LLHLT回流工序的温度设置是SMT工序的核心参数之一,对回流工序的核心参数的管理意义重大。重点是选取合适的炉温和调用正确的炉温。

   炉后质量检验

   SMT炉后检验目前业界常用的为AOI设备检测,对设备报警的位号,由人工确认其焊接情况。

   在现代电子产品组装生产中,不恰当的再流温度一时间曲线设置、不合理的材料选择及较差的焊接环境等因素可能产生很多的焊接缺陷,最终可能带来长期的可靠性问题。常见的主要焊接缺陷包括较差的润湿性(虚焊、冷焊、空焊)、钎料球、墓碑、芯吸、桥连、封装体开裂、过度的金属件化合物生长、焊点空洞等。