- 引脚跨越导线2016/5/24 20:00:44 2016/5/24 20:00:44
- 引脚跨越导线①可接受。FAN1537PB●绝缘套管不能接触焊点,如图3,91中的(A)所示。●绝缘套管覆盖需保护的区域,如图3.91中的(B)所示。...[全文]
- 垂直安装时2016/5/24 19:30:42 2016/5/24 19:30:42
- ①优选。●无极性元器件的标识应尽FA7708R-H1-TE1可能从上至下读取,如图3.63(左)所示。●极性元器件的标识应尽可能在元器件的顶部,如图3。“(右)所示。...[全文]
- 元器件位向及安装的可接受性条件 2016/5/24 19:29:08 2016/5/24 19:29:08
- 位向要求水平安装时①优选,如图3.60所示。●元器件居中放置在两焊盘之间。●元器件的标识清晰。...[全文]
- 紧固件安装基本要求2016/5/24 19:26:55 2016/5/24 19:26:55
- 用于提供电气连接的螺纹紧固件必须拧紧,以确保可靠的电气连接。当使用FA7618N-TE2开口的环形锁紧垫片时,螺纹紧固件要紧紧压平锁紧垫片。若有要求,紧固件应拧紧至指定的最小扭矩。...[全文]
- PCB预加工的作用2016/5/23 20:31:38 2016/5/23 20:31:38
- PCB预加工的工序包括粘贴高温胶纸、HCF4053粘贴生产标签、机械安装、PCB装箱周转等,主要作用是为PCB的组装加工进行生产准备,保证PCB的可制造性和生产质量。操作程序...[全文]
- 场地和总体要求 2016/5/23 20:00:32 2016/5/23 20:00:32
- 元器件库的货架、货柜需HY57V161610DTC-8安装防静电地线,并贴防静电标识。生产厂房应布有符合有关标准的整体接地系统,各工序均应有与整体地线相连的局发放静电敏感元器件的工...[全文]
- 温度、湿度2016/5/23 19:57:41 2016/5/23 19:57:41
- 各生产车间和库房必须安放温/湿度计,为真实HN58V65AFP-10地表征车间的环境温/湿度,温/湿度计的安装点应具代表性,不应正对冷气排放口及其他热源和冷源。级防静电工作区域环...[全文]
- 焊接后清洁度要求 2016/5/22 17:29:46 2016/5/22 17:29:46
- (1)颗粒物质不能有灰尘、纤维屑、溅锡、金属碎G916-300T1UF屑、导线头等异物。锡珠不能松动,大小不能违背最小的电气间隙。(2)助焊剂残留物和其...[全文]
- 可焊性保护2016/5/22 17:25:56 2016/5/22 17:25:56
- 在手工或机器焊接前,所有元器件、导线、接线柱和印制电路板的可焊性都应妥善保持,G916-250TOUF应该建立保护可焊性的程序。(1)去金对于金层厚度至...[全文]
- 温度敏感元器件的配送要求2016/5/21 19:36:38 2016/5/21 19:36:38
- 温度敏感元器件的配送要求(1)温度敏感元器件的管理对温度敏感元器件管理的基GAL16V8A-12LVC本要求,应按2.5节相关规定进行。(2)上线配送...[全文]
- 应严格执行先进先出的原则2016/5/21 19:17:10 2016/5/21 19:17:10
- ①发料。应严格执行先进先出的原则,先到货GBU8J的先使用,后到货的后使用。胶水从冷藏箱拿出使用时,应先在胶水瓶上贴上标签,分别标注解冻和失效时间。②失...[全文]
- 过程中的温度控制2016/5/20 23:07:01 2016/5/20 23:07:01
- 焊膏的温度从其制造时开始到应用于PCB装配的全过程,都应该得到监测与控制,以GPDS206A-001A-QL231保持焊膏持续的黏性、再流特性和整体性能。表2,13列举了国外一些焊膏制造商,在其...[全文]
- 储存2016/5/20 20:30:21 2016/5/20 20:30:21
- (1)库房管理对一些专用的温敏元器件,如热敏A70QS350-4电阻、光电子器件等的存放应有专用存放地点,并有明显的标识。(2)安全存储安...[全文]
- SSD在PCB上插装、焊接过程中的静电防护要求2016/5/19 20:31:44 2016/5/19 20:31:44
- SSD在PCB上插装、焊接过程中的静电防护要求①sSD在PCB上插装、焊接均应在ER⒋区内进行。②所用工艺装备均应直接接入地线,并采用D5C032-35有效的离子风机...[全文]
- 返修过程中MSD的管理2016/5/19 20:15:29 2016/5/19 20:15:29
- (1)返修过程中MSD的管理在打开MBB后,MBB中所有元器件D2817A-25均应在标注的车间寿命前,完成包括返修在内的所有高温再流焊接过程。若余下不能焊完的MSD...[全文]
- 纸及塑料容器制品。2016/5/19 20:11:41 2016/5/19 20:11:41
- 纸及塑料容器制品纸及塑料容器制品,如纸板箱、气泡膜D2816A-4包装、塑料包裹等,烘烤前应把载体外面的这类物品去掉。塑料管上缠绕的橡皮带及塑料托盘上的捆绑带在高温(125℃)烘烤...[全文]
- MSD组装过程管理 2016/5/19 20:07:07 2016/5/19 20:07:07
- (1)对MsD进行工艺跟踪MSD要适当地分类、标记和D2816A封装在干燥的袋子中待用,一旦袋子打开,每个元器件都必须在一个规定的时问内装配和焊接完。要求对每一卷或每一盘MSD的累...[全文]
- 配料、发料管理2016/5/19 20:03:58 2016/5/19 20:03:58
- (l)配料要建立合理的MsD生产配送补给系统,确保所有MSD都将在规定的时问限制内组装完毕。D27C64-30合适的材料补给可以有效地减小储藏、备料、生产期间的暴露时间。如果一批元...[全文]
公网安备44030402000607
