(1)对MsD进行工艺跟踪

   MSD要适当地分类、标记和D2816A封装在干燥的袋子中待用,一旦袋子打开,每个元器件都必须在一个规定的时问内装配和焊接完。要求对每一卷或每一盘MSD的累积暴露时间,都应进行工艺跟踪,直到所有MsD都在车间寿命期内完成了全部组装过程。

   (2)手工记录时间

   为了跟踪暴露时间,要求生产操作员手工记录进入和移出干燥室或干燥袋的日期与时间(可能多次),如图2.27所示。其目的就是为了准确地计算干燥储存所需的时间。

   (3)根据车间环境情况适时调整MSD的车间寿命

   MSD自MBB中取出后,如果车间温度/湿度不满足30℃/ω%RH条件要求时,可以按表2.4列出的湿度范围和温度条件要求,适时增减车间寿命作为补偿。