①任何MsD在车间寿命限定时间之前还有未组装完的,就应通过充分的干燥程序将MsD重新恢复到干燥储存状态。MSD原包装警告标签上给出了用户在自己场所重新烘烤器件的条件。D2816A-25当原包装警告标签上无具体烘烤操作说明或警告标签丢失时,则可按表2.7给出的条件,用户在自己场所重新烘烤器件。

   ②工艺过程中对已干燥过的MsD,在不超过30℃/60%RH的车间环境中,若暴露时间大于8小时,则应适当地进行室温干燥,最小干燥时间为暴露时间的5倍。干燥完毕后重新设置车间寿命的计时。

   ③如果车间寿命或温度/湿度条件超出范围,在再流焊接或重新进行安全存储前,MsD必须按照表2.7要求进行干燥处理。

   ④对焊接可靠性的影响如下。

   ● 氧化风险:烘烤MSD时可能会引起引脚表面氧化或过量的金属间化合物的生成,从而在板级组装过程中造成焊接可靠性问题。因此,MSD烘烤温度和时间将受到可靠性要求的制约。除非供应商额外指明,否则元器件烘烤应在一个烘烤周期内一次完成。如果需要超过一个烘烤周期,应咨询供应商。不要将元器件存储在烘焙温度

下的烘烤箱中。

   ● 载体除湿风险:MsD载体材料在除湿过程中,应确保不超出干燥烘烤的安全范围,以避免可靠性可能受到影响。