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封装的制作

发布时间:2016/5/7 19:38:31 访问次数:2005

   一般EDA软件提供向导制作和手动制作,向导制作精确、快速,很受青睐,手动制作误差较大。Pr。teus只有手动制作,有人认为这也是Pr°tcus的软肋, LCMX02-2000HC-4TG100C希望随着版本的提高在这方面有所改进。

   下面以佛山海力信电子有限公司生产的0.5英寸HI'X5011AS共阳极数码管为例来说明封装的制作过程,其封装参数如图1035所示。

  Model∶HLX5011As/5101As/sM120501K  HLX5011Bs/51018s/sM110501K

   图10-35 HLX5011As共阳极数码管封装参数

     

   具体步骤如下:

   绘制元器件封装的外形尺寸。从图1035可以看出,其外形尺寸为12.60mm×I9.00mm,单击Box Mode工具,在PCB Layout编辑区绘制12.60mm×19mm大小的矩形框,并使其处于Top Sllk层,如图1036(a)所示。


   一般EDA软件提供向导制作和手动制作,向导制作精确、快速,很受青睐,手动制作误差较大。Pr。teus只有手动制作,有人认为这也是Pr°tcus的软肋, LCMX02-2000HC-4TG100C希望随着版本的提高在这方面有所改进。

   下面以佛山海力信电子有限公司生产的0.5英寸HI'X5011AS共阳极数码管为例来说明封装的制作过程,其封装参数如图1035所示。

  Model∶HLX5011As/5101As/sM120501K  HLX5011Bs/51018s/sM110501K

   图10-35 HLX5011As共阳极数码管封装参数

     

   具体步骤如下:

   绘制元器件封装的外形尺寸。从图1035可以看出,其外形尺寸为12.60mm×I9.00mm,单击Box Mode工具,在PCB Layout编辑区绘制12.60mm×19mm大小的矩形框,并使其处于Top Sllk层,如图1036(a)所示。


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