(1)退料

   退料时,已经装载在贴装机器上的MSD必须取下来,连同托盘和盘带一起返回库房,供以后继续使用。MSD所有的标识数据及对应的出库时间跟踪记录, D2816A-3应完整地从原来的标签上转移过来并随MsD一起保存。退回重新储存的MsD散料,必须把暴露的时间也计算到干燥储存的时间里去,并根据出库时间跟踪记录优先出库。

   (2)每一件东西都进行烘焙

   另一种较简单的管理办法是:有系统地烘焙所有生产后剩下的装有MsD的托盘和卷盘。对此,IPαJEDEC标准做如下规定。

   ①高温载体。

   对包装在高温载体(如高温托盘)中的MsD,可在载体中进行125℃烘烤,烘烤时间为48/l时。

   ②低温载体。

   包装在低温载体(如料盒、托盘、带卷)中的MSD,当烘烤温度高于钔℃时,不能在载体内直接烘烤。如果要求在较高的温度中烘烤,元器件应从低温载体中取出,转入对高温安全的载体中烘烤,烘烤完毕后再重新装入低温载体。而对在卷盘和低温托盘上的MSD必须以40℃烘烤68天。