①如何理解电子装联的含义?传统电NE4210S01子装联与现代电子装联有何差别?

   ②电子装联工艺装各对电子产品生产有何作用?它是如何分类的?

   ③什么叫波峰焊接?采用波峰焊接工艺有什么好处?

  ④如何定义波峰焊接设备?波峰焊接设备如何分类?

  ⑤为什么要发展选择焊接技术?在什么情况下可选用此种工艺?

  ⑥什么叫再流焊接?

  ⑦再流焊接温度曲线常由哪些区段组成?请详述各区段的技术参数要求及作用。

  ⑧什么叫表面贴装工程?在技术上它有哪些特点?

  ⑨什么叫贴装设备?这种设各通常具备哪些特征?

  ⑩什么是焊膏印刷工艺?焊膏印刷机是如何定义的?

  ⊙焊膏印刷机通常由哪几部分组成?各有何作用?

  ⊙AOI是如何定义的?在SMA生产中导入AoI有何意义?

  ⊙AOI设备主要有哪几部分组成?各部分有何作用?

  ⊙配置在焊膏印刷后的AOI的主要检测项目有哪些?

  ⊙配置在再流焊接炉后的AOI的主要检测项目有哪些?

  ⑩什么是XR叩检测仪?在哪些场合下可采用XRγ?

  ⊙什么是BGA?其封装有何特点?

  ⑩请描述BGA返修工作台的基本结构组成。如何分类以及各有何优缺点?

  ⑩BGA返修台的作用、返修基本方法及应遵循的原则有哪些?

  ⑩与正常生产的再流焊接温度曲线相比,返修过程的温度曲线有何不同?