PCB预加工的工序包括粘贴高温胶纸、HCF4053粘贴生产标签、机械安装、PCB装箱周转等,主要作用是为PCB的组装加工进行生产准备,保证PCB的可制造性和生产质量。

   操作程序

   (1)粘贴高温胶纸

   ①作用。

   防止单板上有特殊要求的插装孔或缺料元器件孔在波峰焊接过程中被波峰焊料堵塞,导致后工序操作困难。

   ②粘贴高温胶纸的位置。

   ● 粘贴位置应按相应的产品工艺文件所标示的位置和区域操  作。

   ● 因缺料而导致需在焊接后再补插装元器件的PCB单板,要求焊接前在焊接面对应位号的安装焊盘上贴胶纸。

   ● BGA安装焊盘范围内的所有过孔,在焊接面如果没有用绿油掩膜时,则必须用胶纸把过孔贴盖住。

   ③粘贴高温胶纸的要求。

   ● 准确、牢靠、无遗漏。

   ● 高温胶纸不能盖住位号丝印框、位号标识、方向标识和相邻元器件的安装焊盘。

   ● 不允许划伤PCB板。

   ● 有贴片元件的单板,贴高温胶纸时不允许撞掉、撞坏贴片元器件。