焊膏的温度从其制造时开始到应用于PCB装配的全过程,都应该得到监测与控制,以GPDS206A-001A-QL231保持焊膏持续的黏性、再流特性和整体性能。表2,13列举了国外一些焊膏制造商,在其产品技术数据表中推荐的焊膏储存温度和每个温度下的最长时间。 电子装联环境及物料管理技甫应知有时,来自同一制造批号的不同容器中的焊膏使用时表现会不同,这可能是运输期间焊膏已超过储存温度;甚至当焊膏已经储存到用户工厂的冰箱里了,也可能在某一时间段(如周末)停电造成;或者焊膏使用前在生产线上滞留的时间太长。因此,对焊膏的控制应关注控制分配链的每一个阶段,而不是焊膏本身,具体如下。

   ● 隔热运输容器。

   ● 小时温度监测/断电的电池备用。

   ● 工厂温度控制。

   ● 标记焊膏罐打开的日期与时问。

   ● 印刷温度控制。

   在不规范的储存和使用环境中,可以肯定的是在分配链中焊膏的储存与处理会存在问题。