在手工或机器焊接前,所有元器件、导线、接线柱和印制电路板的可焊性都应妥善保持, G916-250TOUF应该建立保护可焊性的程序。

   (1)去金

   对于金层厚度至少为25um的穿孔器件,去金区域应至少达到焊接表面的95%;对于所有表面贴装的区域,不管金镀层厚度为多少,去金区域应是焊接表面的95%。可以采用双面喷锡工艺或动态焊料波去金。

   如果能够提供焊点脆化与金层没有关联的有效证据,则可以取消该项要求。但有效证据必须有文件规定,以利查阅和评估。

   (2)达不到可焊性要求的元器件处理

   没有满足可焊性要求的元器件引脚、可焊端等,在焊接前可以进行搪锡或其他方法处理。搪锡操作时对热敏元器件要采取散热措施。