随着滚杆直径变小,印刷焊H0505D-1W膏量会减少,当无法达到稳定的印刷状态时,必须对焊膏滚动高度进行严格控制。

   焊膏滚动高度为10~15mm。

   在印刷过程中要经常观察焊膏滚动高度,添加焊膏的原则是少量多次,即每次添加焊膏量要使焊膏滚动高度在要求范围内。

   焊膏黏度要求

   采用Malcom量测:在25℃±0.5℃,10r/m时,黏度的合格范围为150~25Okcps。生产过程中如怀疑焊膏黏度过大而发生印刷缺陷时,由质量人员进行检测。在应用中一种实际和经济的判断焊膏是否具有正确黏度的方法:用刮勺将容器罐内的焊膏搅拌约30s,然后挑起一些焊膏,高出容器罐75~100mm,让焊膏自行往下滴,开始时应像稠的糖浆一样滑落而下,然后分段断裂落到容器罐内。如果焊膏不能滑落,则太稠;而一直落下没有断裂,则太稀,黏度太低。