一个典型的温度曲线包含几个不同的区域。

   ①预热区。

   预热区也称斜坡区、初始升A1183LUA温区,用来将PCB的温度从周围环境温度提升到助焊剂所需要的活化温度。在这个区,PCBA的温度以不超过2~4℃凡速率连续上升,温度升得太快会引起某些缺陷,如陶瓷电容易产生细微裂纹。再流焊接炉的预热区一般占整个加热通道长度的25%~33%,目的是要将焊膏升到助焊剂开始激化所希望的保温温度。

   ②保温区。

   保温区也称浸润区或活性区,最理碍的保温温度是刚好在焊膏材料的熔点之下,对于n63/Pb37共晶焊料为183℃,保温时间在30~90s之间。

   保温区有两个作用。

   一是将PCB、元器件和材料升到一个均匀的温度(接近焊膏的熔点),从而为后续较容易地转变到回流区创造条件。

   二是激活焊膏中的助焊剂。在保温温度下,挥发性的物质从焊膏中挥发,激活的助焊剂开始进入清除焊盘与引脚表面上的氧化物过程,以获得焊料润湿所需要的清洁表面。通常活性温度范围为120~150℃。

   这个区一般占加热通道的33%~50%,虽然有的焊膏制造商允许活性化期间温度有些增加,但理想的曲线要求有相当平稳的温度,这样使得PCBA上的温度在活性区开始和结束时达到相等。