工艺的管理
发布时间:2016/6/6 20:51:18 访问次数:362
表面组装和通孔插装是现代电子装联主要的两个技术性很高的制造过程,这两个制造过程质量的高低直接影响作为过程产品的印制电路板组件质量的高低,AD9850BRSZ而这两个过程的实施又都是按照工艺要求来组织的。因此,从过程角度看,产品的制造过程也就是产品的制造工艺过程,工艺是保证现代电子装联质量的基础。从技术角度看,工艺是指导、组织制造的技术依据,是产品制造的技术手段,工艺是保证现代电子装联质量的手段。工序是形成工艺过程的基本环节,工序质量的总和构成了整个工艺过程的质量,从而决定了制造产品的质量。因此,工序质量是工艺管理的核心。对于现代电子装联过程而言,质量管理在某种程度上就是工艺管理,加强工艺管理成为提高现代电子装联质量的前提。
表面组装和通孔插装是现代电子装联主要的两个技术性很高的制造过程,这两个制造过程质量的高低直接影响作为过程产品的印制电路板组件质量的高低,AD9850BRSZ而这两个过程的实施又都是按照工艺要求来组织的。因此,从过程角度看,产品的制造过程也就是产品的制造工艺过程,工艺是保证现代电子装联质量的基础。从技术角度看,工艺是指导、组织制造的技术依据,是产品制造的技术手段,工艺是保证现代电子装联质量的手段。工序是形成工艺过程的基本环节,工序质量的总和构成了整个工艺过程的质量,从而决定了制造产品的质量。因此,工序质量是工艺管理的核心。对于现代电子装联过程而言,质量管理在某种程度上就是工艺管理,加强工艺管理成为提高现代电子装联质量的前提。
热门点击
- 二次击穿
- 焊接后清洁度要求
- 紧固件安装基本要求
- 影响氧化物生长的因素
- ARES PCB Layout提供了生成OD
- 温度敏感元器件的配送要求
- 温度、湿度
- Editor settings(编辑设置)
- 拖动窗口标题栏改变位置
- 对三防材料的要求
推荐技术资料
- 泰克新发布的DSA830
- 泰克新发布的DSA8300在一台仪器中同时实现时域和频域分析,DS... [详细]