双面板底部元器件高度是指在设各运行时,在PCB不被压接的一面上,沿PCB板厚度方向,元 K9F1G08UOE-SCBO器件所体现的最高高度。这个高度不是指单个元器件的高度,而是指所有器件中的最高高度;也不是指元器件本身的规格尺寸,而是指从底部PCB表面向下延伸的高度,如

图10.20所示。

   在自动压接机的条件下,这是个属于限制属性的工艺参数,必须满足设备允许的最大尺寸要求,才能进行压接。

   压力

   压力是指连接器在压接过程中施加在每个引脚上力的总和,该压力随着引脚在PCB金属化孔的行程而变化。该参数属于调试属性的工艺参数,保证在一定的压力范围内连接器压入孔内,在压接结束时脱离压力不会导致连接器压坏。